Circuitos Uniwell RT{0}}HT1.5 3 camadas pcb

Circuitos Uniwell RT{0}}HT1.5 3 camadas pcb

A placa ladder de 3 camadas RT5880+HT1.5 é uma placa PCB de alta-frequência e alta{4}}velocidade produzida por circuitos Uniwell, adequada para cenários de transmissão de sinal de alta-frequência, com alta estabilidade e características de usinagem de precisão.

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de circuitos Uniwell RT5880+HT1.5 3 camadas pcb na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você for comprar PCB de camadas RT5880+HT1.5 3 de circuitos Uniwell de alta qualidade, seja bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.

 

A placa ladder de 3 camadas RT5880+HT1.5 é uma placa PCB de alta-frequência e alta-velocidade produzida por circuitos Uniwell, adequada paraalta-frequênciacenários de transmissão de sinal, com alta estabilidade e características de usinagem de precisão.

 

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As principais características deste produto incluem:

Número de camadas 3 camadas
Combinação de materiais Folha adesiva RT5880+HT1.5, adequada para ambientes de aplicação-de alta frequência (como comunicação, radar, etc.)
Profundidade do passo 0,508 mm, suporta tratamento de máscara de solda com ranhura escalonada (camadas L1-2)
Tecnologia de furo Adotando um design de furo cego de 0,2 mm, combinado com tecnologia de furo de tampão de resina, para aumentar a confiabilidade e a integridade do sinal
Cenários aplicáveis sistemas de circuitos de alta-frequência/alta{1}}velocidade, módulos de RF, equipamentos de ondas milimétricas, etc.

 

Cenários aplicáveis: sistemas de circuitos de alta-frequência ou alta-velocidade, módulos de RF, equipamentos de ondas milimétricas, etc.

 

O circuito Uniwell fornece serviços de PCB completos, desde amostras até a produção em massa, suportando prototipagem rápida e componentes de placa personalizados de alta dificuldade. Amostras de placas de alta frequência podem ser entregues no prazo de 24 horas, no máximo, incluindo placas{3}}duas faces que podem ser enviadas em 24 horas e placas de 4 a 8 camadas que podem ser enviadas em 48 horas, adequadas para verificação rápida e iteração no estágio de pesquisa e desenvolvimento.

 

A fábrica de Shenzhen concentra-se na produção de amostras e peças urgentes, suportando materiais de alta-frequência, como RO4350B, RT5880, PTFE, etc., com controle de impedância de alta-precisão (dentro de ± 5%) e processos HDI (como furos cegos, brocas traseiras, furos de tampão de resina) para garantir a integridade de sinais de-alta frequência. A fábrica de Jiangmen atende pedidos de médio a grande-escala, com capacidade de produção mensal de 300.000 pés quadrados. Ambas as fábricas possuem certificações como ISO9001, IATF16949, ISO13485, etc., e seus produtos estão em conformidade com os padrões IPC e RoHS.

 

A placa de alta frequência dos circuitos Uniwell alcança transmissão de sinal de baixa perda e alta estabilidade em unidades de RF de estação base 5G, garantindo desempenho em ambientes de alta-frequência por meio da otimização de materiais e processos.

 

Suas principais soluções de aplicativos incluem:
Sistema de material de baixa perda: São usados ​​materiais dielétricos de alta frequência, como RO4350B, RT5880 ou PTFE, com uma constante dielétrica (Dk) tão baixa quanto 2,2-3,8 e um fator de perda (Df) menor ou igual a 0,0025, reduzindo significativamente a atenuação do sinal nas bandas de frequência de 28GHz e acima e melhorando a eficiência de transmissão.
Controle de impedância de precisão: Usando a tecnologia de imagem direta a laser (LDI), a precisão da largura da linha/espaçamento entre linhas é de ± 15 μm e a tolerância de impedância é controlada dentro de ± 5% para garantir a estabilidade cooperativa do sinal em sistemas de múltiplas antenas Massive MIMO.
Projeto de estrutura de pressão mista: combinação de materiais de alta-frequência com placas FR-4 ou de alto TG, equilibrando os requisitos de baixa perda e a resistência estrutural do link de RF, ao mesmo tempo que reduz os custos de fabricação em 30%.
Garantia de confiabilidade térmica: coeficiente de expansão térmica (CTE) do eixo Z- menor ou igual a 50 ppm/grau, evitando efetivamente a delaminação e a fratura sob mudanças extremas de temperatura de -55 graus ~125 graus, adequado para ambientes de operação de longo prazo de estações base externas.
Suporte de interconexão de alta densidade: Suporta processos HDI, como micro furos cegos (abertura mínima de 0,2 mm), perfuração posterior e furos de resina para atender aos requisitos de fiação de módulos RF altamente integrados.


Esta solução tem sido amplamente aplicada em módulos RRU de estações macro 5G, ajudando a melhorar a taxa de supressão de sinais espúrios em 15dB e a capacidade de processamento em 40%.

 

Qualquer dúvida, por favor, sinta-se à vontade para entrar em contato conosco
Celular:+86 15674745502
E-e-mail:sales28@uniwellcircuits.com
Site: http://www.uniwellcircuits.net
Whatsapp:+86 19584565140
SZ de fábrica (protótipo):
Edifício E8, Parque Industrial do Norte, Yan'chuan,
Distrito de Bao'an,Shenzhen,China
Fábrica JM (produção em massa):
Edifício 1-3, #268 Qinlan Road,
Distrito-de alta tecnologia, Jiangmen, China

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