Parâmetros técnicos -chave
| Parâmetro | Especificação | Referência da indústria | Nossa vantagem |
|---|---|---|---|
| Contagem de camadas | 16 camadas | Menor ou igual a 12 camadas (típicas) | Até 50- capacidade de camada |
| Material base | S1000-2M (Tg180 graus) | Fr -4 (tg130-140 grau) | Baixo dk (3.2) & df (0. 002) para estabilidade de alta frequência |
| Superfície treatamento | ouro parcial nas costas (50U '') | Enig (3-5 μ ") | High wear resistance (>Ciclos de acasalamento de 15k) |
| Espessura da placa | 5,1 mm ± 5% | Menor ou igual a 3. 0 mm (padrão) | Tecnologia de laminação de placa ultrafina |
| Min. Espaço interno | 0. 20 mm (8 mil) | 0. 25 mm (10 mil) | Precisão de imagem LDI de 3μM |
| Tolerância ao orifício de crimpagem | ± 0. 05 mm | ± 0. 10 mm (típico) | Perfuração controlada por CNC com alinhamento de CCD |
| Vareira | Menor ou igual a 0. 3% | Ipc {{0}} classe 3 (menor ou igual a 0,75%) | Empilhamento simétrico e recozimento de alívio do estresse |
Recursos principais
Integridade do sinal de alto desempenho
Suporta sinais de alta velocidade de 40 Gbps com controle de impedância de ± 5% para aplicações de RF/microondas.
Vias cheias de resina garantem a estabilidade térmica sem vazio (-55 grau para +180 grau).
Recursos de fabricação avançados
Imagem direta a laser (LDI): atinge a precisão do alinhamento de 2 μm para 0. 20 mm Espaços internos.
Inspeção óptica automatizada (AOI): taxa de detecção de defeitos de 99,98% com validação de raios X 3D.
Perfuração híbrida: combina 0. Exercícios mecânicos de 4 mm com microvias a laser de 75 μm.
Aplicações
| Indústria | Caso de uso | Match de desempenho chave |
|---|---|---|
| Aeroespacial | Módulos de comunicação de satélite | MIL-PRF -31032 conformidade, baixa dobra |
| Automotivo | Unidades de controle do ADAS | Certificação IATF 16949, Resistência à Vibração |
| Médico | Sistema de ressonância magnética Maindboards | ISO 13485 Conformidade, estabilidade térmica |
| Industrial | Planos de backup de servidor HPC | Integridade do sinal de 40 Gbps, alta contagem de camadas |
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