Nossos produtos são amplamente aplicados em diversas áreas, como Assistência Médica, Telecomunicações, Eletrônicos de Consumo, Controle Industrial, Energia, Novas Energias, Iluminação, Automotivo, Aeroespacial, etc.. seja qual for o tipo de PCB que você deseja, nós faremos acontecer.
Nossa empresa possui um departamento de fabricação profissional de PCBA, que tem a capacidade de concluir o processo PCBA e o processo OEM de forma independente com base nos arquivos PCB já projetados. Além disso, fornecemos serviços de soldagem SMT e DIP para clientes e atualmente podemos soldar 0201, CSP, BGA e outros componentes de pacotes em miniatura e de alta densidade.
Contamos com uma equipe de engenheiros de processo PCBA familiarizados com padrões de soldagem, características de embalagem de componentes e processos de montagem na área de montagem eletrônica, além de excelente nível profissional. Eles estão familiarizados com o processo de soldagem PCBA, processo SMT básico, montagem e requisitos de processo técnico de cada processo-chave de fabricação de SMT. Eles têm uma vasta experiência na solução de vários problemas de processo de PCBA na produção, familiarizados com vários componentes eletrônicos e têm certas pesquisas sobre DFM, processo ROHS, basicamente podem garantir a taxa de aprovação de PCBA. Dominamos o excelente processo de soldagem seletiva, bem como os equipamentos avançados relevantes, que podem alcançar uma soldagem de componentes flexível sem condições caras do sistema de transmissão, fornece um novo espaço para a tecnologia de soldagem e, sob a premissa de garantir uma boa qualidade de soldagem, é pode muito bem atender às necessidades dos clientes.
Capacidade de fabricação SMT | |
Equipado com soldagem por refluxo e processo de soldagem por onda | SMT, IA, DIP, testes |
Atenda aos requisitos de montagem simples/dupla face e montagem mista simples/dupla face |
Lados simples/duplas SMT. Conjunto misto de lados simples/duplos |
Precisão de montagem | Precisão de montagem: Precisão de montagem: Maior ou igual a ± 25um, sob a condição de 30, CPK maior ou igual a 1 |
Precisão angular de montagem | Precisão do ângulo de montagem< ±00,06 graus |
Dimensão dos componentes de montagem | Tamanho dos componentes: SMT 01005 t0 100mmX80mm |
Largura/espaço mínimo gerenciável do pino QFP | Largura/espaço mínimo do QFP:{{0}}.15mm/0,25mm |
Pino BGA processável mínimo direto/espaço | Diâmetro mínimo/espaço de BGA {{0}}.2mm/0,25mm |
Altura máxima do componente montável | Altura máxima do componente: 18 mm |
Peso máximo do componente montável | Peso máximo do componente: 30g |
Dimensões da placa PCB | Tamanho da placa de circuito impresso 50mmX50mm-810mmX490mm |
Espessura da placa de circuito impresso | Espessura da PCB:00,5mm-40,5mm |
Velocidade de montagem | Velocidade de montagem:6,{1}} chips/hora |
Número de alimentadores | Número de alimentadores: 140 peças de alimentadores de carretel de 8 mm, 28 de alimentadores de bandeja IC |