HDI
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16-Layer HDI PCB,PCB thickness:1.8mm,inner space 0.127mm,hole structure:L1-2/L2-3/L1-3/L2-7/L2-15/L15-16, line width/line distance:0.076/0.076mm -
Especificação Processo especial: espaçamento interno 5.9milmin Hole: 0. Cobre de furo de 25 mm: 20umsurface cobre: 35umsurface Tratamento: Largura de imersão/rastreamento
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Material de 32 players: S 1000-2 m Acabamento de superfície: revestimento de ouro duro seletivo （5 0 u ） espessura da placa: 5. 0 mm min. 0,3%
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16 camadas, material: RO4350B+RO4450F, furo cego L1-2L15-16, espessura do PCB 2,5 mm, espaço interno 0,127 mm
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4 camadas, camada interna de cobre 4OZ + camada externa de cobre 8OZ, L1-2L3-4 furo cego, espessura da placa 4.0mm
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Características do processo: 16 Camadas Material: S 1000-2 Msurface Tratamento: ouro parcial nas costas (5 0} u '') espessura da placa: 5.1mmminimum espaço interno: 0.
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