Tabela de comparação de parâmetros principais
| parâmetro | Especificações deste produto | Valores de referência padrão da indústria | Vantagens técnicas |
| Número de camadas | 32 camadas | 32 camadas | Suporta 50- Camada de recursos de design ultra-complexo |
| Substrato | S 1000-2 m (Tg 180 graus) | Fr -4 (tg 130-140 grau) | Resistência a alta temperatura, baixa perda dielétrica (DK =3. 2) |
| Tratamento de superfície | Revestimento seletivo de ouro duro (50μ ") | Enig (3-5 μ ") | High wear resistance (>10, 000 Ciclos de conector e desconectando) |
| Espessura da placa | 5. 0 mm ± 5% | Menor ou igual a 3. 0 mm (placa grossa convencional) | Tecnologia de laminação de precisão Ultra-Thick |
| Tamanho mínimo de perfuração | 0. 4mm (broca mecânica) | 0. 5mm (placa multicamada convencional) | Os micro-ataques a laser podem ser expandidos para 0. 075mm |
| Espaçamento interno da linha | 0. 17mm | 0. 20mm | Precisão de imagem a laser de 3μm |
| Vareira | Menor ou igual a 0. 3% | Padrão IPC menor ou igual a 0. 75% | Laminação simétrica + processo de equilíbrio de estresse |
| Processo de plugging de resina | Sem preenchimento vazio | Preenchimento convencional (taxa de vazio menor ou igual a 5%) | Melhorar a integridade do sinal de alta frequência |
Projeto de alta confiabilidade
Integridade do sinal: suporta 40 Gbps de transmissão de sinal de alta velocidade, controle de impedância ± 5%5
Gerenciamento térmico: -55 grau ~ +180 grau Estabilidade da faixa de temperatura ampla (passados 1000 testes de ciclo térmico)
Resistência mecânica: 5. 0 mm de força de flexão de placa de espessura maior ou igual a 200mpa (30% maior que a média da indústria)
Processo de fabricação avançada
Controle de laminação: adota estrutura de laminado pré -gravista simétrico (1-16 camadas espelhos simetria) para reduzir o estresse térmico8
Otimização de perfuração: Equipado com bit de perfuração de aço de tungstênio + placa de tampa de alumínio para garantir 0. Riquessidade na parede do orifício de 4 mm menor ou igual a 25μm2
TECNOLOGIA ANTI-AVISÃO: Placa de assadeira de 150 graus por 8 horas antes de descarregar + processo de liberação de estresse após pressionar, taxa de conformidade 99,8%8
Certificação de qualidade
AS9100D (aeroespacial), IATF 16949 (Automotive), ISO 13485 (Medical) Triple Certification
100% AOI Inspeção + teste de sonda voadora, taxa de defeito menor ou igual a 50ppm
Cenários de aplicação típicos
| campo | Casos de aplicação | Pontuação de desempenho |
| Aeroespacial | Módulo RF de comunicação por satélite | Baixa perda substrato + Ultra-Low Warpage |
| Dados centro | Transportadora de módulos ópticos de 100g | Integridade do sinal de 40 Gbps |
| Controle industrial | Backplane do processador de vários núcleos | 32- camada de interconexão de alta densidade |
| Nova energia | Placa-mãe do controlador de domínio no veículo | IATF 16949 Conformidade |
Suporte técnico:
Análise DFM gratuita (incluindo cálculo de impedância e simulação térmica)
24- Resposta de engenharia multi-linguagem (chinês/inglês/japonês/alemão)
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