Uniwell Circuits placa de alta frequência de 22 camadas

Uniwell Circuits placa de alta frequência de 22 camadas

Placa de alta frequência de 22 camadas, processo especial: espaçamento interno 5,9mil Furo mínimo: 0,25mm, cobre do furo: 20um, cobre de superfície: 35um, tratamento de superfície: ImmersionAu, largura do traço/espaçamento do traço: 2,95mil: 3mil, linha de braçadeira BGA: 3,9mil
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de placa de alta frequência de 22 camadas da Uniwell Circuits na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você vai comprar placa de alta frequência de 22 camadas da Uniwell Circuits de alta qualidade, bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.

 

Placa PCB de alta-frequência e{2}}velocidade com 22 camadas, esse tipo de produto é uma operadora de interconexão central para o campo-eletrônico de alta tecnologia. A seguir está uma introdução às informações principais relevantes:

 

Descrição do produtoEspecificação

Processo especial

espaçamento interno 5,9mil

Buraco mínimo

0,25 mm

buraco de cobre

20h

Cobre de superfície

35um

Tratamento de superfície

ImersãoAu

Largura/espaçamento do traço

2,95mil:3mil

Linha de fixação BGA

3,9 milhões

Recursos principais do produto

 

A placa típica de alta-frequência de 22 camadas da Uniwell Circuits é uma placa híbrida RO4003C+HTG, com os seguintes parâmetros e vantagens principais:

Especificações básicas: O número total de camadas é 22, com espessura de placa concluída de 2,7 mm. A proporção da abertura pode chegar a 13:1 e a largura/espaçamento mínimo da linha é de apenas 3/3mil. A precisão do furo da camada interna para alinhar é de até 5mil.
Vantagens de desempenho: combinando as características do material RO4003C de baixa perda e alta{0}frequência e da folha HTG de alta temperatura de transição vítrea, ele atinge um equilíbrio entre desempenho de transmissão de alta-frequência e confiabilidade térmica, suporta correspondência de impedância de alta{3}}precisão e garante a integridade e a estabilidade da transmissão de sinal de alta-frequência.
Capacidade do processo: contando com a imagem direta do laser LDI e a tecnologia de galvanoplastia contínua vertical, a largura da linha e a precisão do espaçamento podem atingir ± 15 μm, a tolerância de impedância é controlada dentro de ± 5% e suporta design de interconexão de múltiplas-camadas de alta-densidade. A densidade da fiação é aumentada em 30% em comparação com placas multi{6}}comuns.

Principais áreas de aplicação

 

Esse tipo de placa de alta-frequência de 22 camadas, com alta integração, baixa perda de sinal e alta confiabilidade, atende principalmente a cenários eletrônicos-de ponta-de ponta:

No campo da comunicação, estações base 5G/6G, módulos ópticos e equipamentos de comunicação via satélite podem alcançar transmissão de sinal de alta-velocidade e baixa latência de 25 Gbps e superior, reduzindo significativamente as taxas de erro de sinal.
Radar e aeroespacial: radares de ondas milimétricas e sistemas de processamento de sinais integrados podem garantir a transmissão estável de sinais de alta-frequência em ambientes extremos, atendendo aos rigorosos requisitos de direção autônoma e detecção de aviação.

 

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Computação e data centers de alto desempenho: servidores-de última geração, equipamentos de grande potência computacional, diferentes tipos de sinais isolados por meio de fiação independente de várias-camadas, melhorando significativamente a estabilidade da fonte de alimentação e a compatibilidade eletromagnética.
Equipamentos médicos de última geração: equipamentos de imagem de alta{0}}precisão, como ressonância magnética, reduzindo a interferência na transmissão de sinal e melhorando efetivamente a resolução de imagem do equipamento.

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