Circuitos Uniwell placa de teste BGA de 22 camadas

Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de placas de teste BGA de circuitos Uniwell de 22 camadas na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você vai comprar placa de teste BGA de 22 camadas de circuitos Uniwell de alta qualidade, bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.

A placa de teste BGA de 22 camadas é um produto PCB de alta-precisão projetado para-cenários de teste de semicondutores de alta tecnologia. Com um design de estrutura complexa em múltiplas-camadas, ele pode atender às necessidades de teste de chips BGA de alta-densidade. Os principais recursos e cenários de aplicação são os seguintes:

Principais recursos técnicos
Projeto estrutural de alta precisão
Como uma das linhas de produtos-de PCB de alta tecnologia da Uniwell Circuits, a estrutura empilhada de 22 camadas pode suportar redes de fiação ultracomplexas, adaptar-se ao layout completo do caminho de sinal de chips BGA de alta contagem de pinos e resolver o problema de roteamento de sinal de alta-densidade que PCBs de camada comum não conseguem alcançar.

Garantia de processo de alta confiabilidade
O produto segue o padrão técnico "quatro altos e um pequeno" de placas de-teste de alta qualidade, e o empenamento é controlado em 0,15% por meio de controle de processo rigoroso. A diferença de altura das almofadas de solda da área BGA não excede 50 μm, garantindo contato estável entre as sondas e as almofadas de solda durante o processo de teste e evitando erros de teste causados ​​por mau contato. Ao mesmo tempo, o substrato de alto TG é usado em combinação com o processo de revestimento de cobre de precisão para obter metalização do furo com alta proporção de espessura e diâmetro, garantindo a confiabilidade da interconexão do sinal entre 22 camadas.
Excelente integridade de sinal
Ao controlar com precisão a tolerância de impedância, otimizar o comprimento da pilha residual para menos de 6 mil e usar substratos de baixa perda, a reflexão e a diafonia durante a transmissão de sinal de alta-frequência são efetivamente reduzidas, atendendo aos requisitos de teste de sinal de alta-frequência de chips BGA de alta-velocidade.

Principais áreas de aplicação
Teste de wafer semicondutor e produto acabado: Como placa de carga central do equipamento de teste automático (ATE), é usado para teste de sonda de wafer e verificação funcional de produtos acabados embalados. Ele pode detectar de forma abrangente os parâmetros elétricos e o desempenho operacional de chips BGA com alta contagem de pinos, rastrear produtos defeituosos e evitar desperdício de custos causado por embalagens ineficazes.
Teste de confiabilidade de envelhecimento do chip: adequado para cenários de teste de envelhecimento em alta-temperatura e{1}}pressão de chips automotivos e industriais, o chip pode ser operado por um longo período em ambientes extremos para acelerar a exposição a problemas de falha precoce e melhorar a estabilidade-de longo prazo dos produtos de chip.
Verificação de chips do setor de alta confiabilidade: cobrindo equipamentos aeroespaciais,-médicos de ponta, direção autônoma e outros campos, usados ​​para verificar os indicadores de desempenho de chips BGA anti-radiação de comunicação via satélite, chips de processamento de sinais de equipamentos de imagens médicas e chips de radar de ondas milimétricas montados em veículos, garantindo a confiabilidade da operação do chip em cenários de alta demanda.

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