Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de placas rígidas-flexíveis de 12 camadas Uniwell Circuits na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você for comprar uma placa rígida-flexível de 12 camadas da Uniwell Circuits de alta qualidade, seja bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.
A placa de circuito de combinação rígida e flexível de 12 camadas, que combina a estabilidade estrutural da placa de circuito impresso rígida com as características dobráveis do FPC flexível, é o suporte principal para montagem tridimensional-de alta-densidade de dispositivos eletrônicos-de alta tecnologia. As características relevantes e os campos de aplicação são os seguintes:
Descrição do produto
Camadas
Placa rígida-flexível de 12 camadas, camada flexível de 4 camadas
Estrutura hierárquica
há uma placa de núcleo rígido no meio
requisito de controle de impedância
Requisito especial: existem 9 vagas com BGA
Largura/espaçamento do traço
3mil/4,5mil
Distância do furo à linha
7mil
Principais recursos do produto
Vantagens estruturais e tecnológicas
A integração simultânea de uma camada fr4 rígida e uma camada flexível de poliimida PI em uma estrutura laminada e a conclusão da ligação por compressão através de uma folha semicurada não fluida pode alcançar um design complexo de estrutura de alta camada de 12 camadas; Suportando a tecnologia de interconexão microporosa HDI, a abertura mínima de perfuração a laser pode ser tão baixa quanto 0,15 mm e a largura/espaçamento mínimo da linha pode chegar a 3/3 mil, atendendo aos requisitos de fiação de densidade ultra-alta.
Confiabilidade de desempenho
O design integrado reduz significativamente o número de conectores necessários para placas divididas tradicionais, reduzindo o número de pontos de falha de conexão em mais de 60%. A área flexível pode passar por 100.000 testes de flexão dinâmica, com resistência à temperatura cobrindo uma ampla faixa de temperatura de -55 graus a 125 graus. A precisão do controle de impedância pode atingir ± 5 Ω, reduzindo efetivamente a interferência eletromagnética e garantindo a integridade da transmissão do sinal de alta velocidade.
Capacidade de otimização de espaço
As áreas flexíveis podem conseguir dobramento e fiação tridimensionais, reduzindo o volume do dispositivo em cerca de 40% e o peso em 30% em comparação com placas rígidas tradicionais, adaptando-se perfeitamente a cenários de design eletrônico de precisão com espaço limitado.
Principais áreas de aplicação
Equipamentos de comunicação de última geração
Aplicado a módulos principais de comunicação 5G, terminais de comunicação portáteis e outros produtos, ele completa a fiação de sinal multi-camada de alta-velocidade em espaço interno limitado de dispositivos, garantindo transmissão estável de sinais de{3}}alta frequência.
Equipamento médico de precisão
É o componente principal de dispositivos médicos implantáveis/portáteis, como endoscópios e implantes cocleares. O segmento flexível pode dobrar-se com flexibilidade em cavidades estreitas do corpo humano, garantindo ao mesmo tempo a estabilidade e a segurança da transmissão do sinal.

Eletrônica Industrial e Automotiva
Adequado para cenários como controladores de domínio ADAS de veículos e equipamentos de detecção portáteis industriais, ele pode manter um desempenho confiável de conexão de circuito mesmo em ambientes de trabalho com vibração complexa e ampla temperatura.
Eletrônicos de consumo
Amplamente utilizado em áreas dobráveis de dobradiças de telefones celulares, smartwatches-de última geração, câmeras esportivas profissionais e outros produtos, ele libera mais espaço interno de dispositivos por meio de design de fiação tri-dimensional e reserva mais posições de layout para componentes como baterias e sensores.
Campo aeroespacial
Pode ser aplicado em sistemas de controle de voo de veículos aéreos não tripulados e módulos eletrônicos de precisão a bordo, atendendo aos rígidos requisitos de componentes eletrônicos em cenários de aviação com alta confiabilidade e características de leveza.
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