Placa de teste de semicondutores da Uniwel Circuits

Placa de teste de semicondutores da Uniwel Circuits

Camadas 18L Espessura 3,0 mm Tamanho mínimo do furo 0,5 mm Largura mínima da linha 5 mil Espessura da camada interna de cobre 1 onça Espessura da camada externa de cobre 1 onça Ouro de imersão do acabamento da superfície Distância mínima do furo à linha 0,225 mm
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de placas de teste de semicondutores de circuitos Uniwel na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você vai comprar placa de teste de semicondutores de circuitos Uniwel de alta qualidade, bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.

 

Placas de teste de semicondutores de alta precisão são os principais portadores de verificação de desempenho de chips na cadeia da indústria de semicondutores, com as seguintes características e áreas de aplicação:

 

Introdução do produto

Camadas

18L

Grossura

3,0 mm

Tamanho mínimo do furo

0,5mm

Largura mínima da linha

5mil

Espessura da camada interna de cobre

1 onça

Espessura de cobre da camada externa

1 onça

Acabamento de superfície

ouro de imersão

Distância mínima do buraco à linha

0,225 mm

Principais recursos do produto

 

A placa de teste de semicondutores da Uniwell Circuits cobre uma gama completa de altas especificações multicamadas com 10-32 camadas, e os produtos típicos têm os seguintes recursos de processo de núcleo rígido:

Estrutura-de arranha-céus super alto: pode alcançar designs de empilhamento de alta dificuldade, como 26 camadas (2+22+2), 30 camadas e 32 camadas, adaptando-se aos requisitos de interconexão de pinos de alta-densidade de chips-de última geração.
Máxima precisão do processo: a relação espessura/diâmetro pode chegar até 25:1, suportando a tecnologia de interconexão HDI para qualquer camada, com largura/espaçamento de linha tão baixos quanto 2,5/2,5mil, garantindo a integridade da transmissão de sinal de alta-velocidade.
Desempenho de alta confiabilidade: Usando substratos especiais de alto TG, o empenamento da placa pode ser controlado no nível mais alto da indústria, menor ou igual a 0,15%. O tratamento de superfície adota tecnologia de ouro espesso de 50 μ para garantir a estabilidade da sonda de teste após milhões de inserções e remoções.

Principais áreas de aplicação

 

Este tipo de placa de teste atende profundamente ao principal elo de verificação da cadeia da indústria de semicondutores:

Teste funcional após o empacotamento do chip: como uma placa de carga de teste de chip, ela realiza a ativação/desativação do desempenho elétrico e a verificação da lógica funcional de CPU-de ponta e chips de computação de IA e é o principal transportador para triagem de desempenho antes da entrega do chip.

 

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Teste de confiabilidade de envelhecimento do chip: carregue o chip no estágio de teste de envelhecimento em alta-temperatura, simule a operação-de longo prazo sob condições de trabalho extremas e verifique a estabilidade-de longo prazo do chip em cenários como data centers e servidores de IA.


Suporte a cenários de computação de ponta: Fornece soluções de teste personalizadas para chips de comunicação 5G, chips de controle de veículos e chips especializados de nível aeroespacial, cobrindo necessidades de verificação de chips em indústrias centrais downstream, como veículos conectados inteligentes, controle industrial e eletrônicos médicos.

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