Uniwell Circuits reboca placas de circuito impresso HDI

Características estruturais: adotando uma estrutura de 2+N+2 camadas, são necessários dois ciclos de perfuração a laser, laminação e galvanoplastia para obter interconexão de furos cegos escalonados ou empilhados entre a superfície e as camadas internas, e entre as camadas internas. A flexibilidade de cabeamento é muito maior do que a das placas HDI de primeira-ordem.

Integração de alta densidade: suporta espaçamento de fio ultra{0}}fino de 3,0 mil/3,0 mil, com diâmetro mínimo de microfuro de 0,075 mm. Ele pode acomodar componentes mais funcionais dentro da mesma área da placa, melhorando significativamente a taxa de distribuição de chips de pitch fino, como BGA e CSP.

Excelente desempenho elétrico: um caminho de transmissão de sinal mais curto pode reduzir o atraso do sinal de alta-frequência em 20% a 30%, reduzir diafonia de sinal e interferência eletromagnética, adaptar-se a cenários de transmissão de alta-velocidade acima de 112 Gbps e garantir a integridade do sinal.

Leve e altamente confiável: Ao substituir os tradicionais furos passantes por microporos, a ocupação do substrato é reduzida, resultando em uma espessura geral mais fina, menor peso e melhor eficiência de dissipação de calor; Combinado com uma placa Tg de alto-desempenho, ele tem excelente resistência ao calor, resistência à umidade, resistência à vibração e resistência CAF, além de forte adaptabilidade ambiental.

Eletrônicos de consumo: amplamente utilizados em smartphones, smartwatches, laptops e outros dispositivos de médio e alto padrão, embora mantenham uma aparência leve, apresentam desempenho de computação e vida útil da bateria mais fortes.

No campo da comunicação, é amplamente utilizado em estações base 5G e equipamentos de comunicação de ondas milimétricas, que podem suportar mais bandas de frequência de comunicação e maior taxa de transferência de dados, atendendo às necessidades de transmissão de comunicação de alta-velocidade e alta-capacidade.
Hardware de computação: placa de alimentação secundária do servidor AI, UPS de data center, caixa de alimentação de computação de ponta e outros cenários. Atualmente, placas de circuito de cobre grosso HDI de 2ª ordem de 16 camadas foram produzidas experimentalmente e colocadas em produção em massa no campo do poder de computação de IA.
Industrial e médico: adequado para diversas placas de controle industrial de precisão de pequena-escala e equipamentos portáteis de testes médicos, alcançando operação estável de circuitos complexos em espaços limitados.