Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de placas de vias cegas enterradas de circuitos Uniwell na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você vai comprar placas de vias cegas enterradas de circuitos Uniwell de alta qualidade, bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.
Esse tipo de produto depende de tecnologia avançada de furo cego enterrado para obter fiação de alta-densidade e excelente desempenho de transmissão de sinal, e tem sido amplamente utilizado em vários campos-de alta tecnologia:
Descrição do produto
Camadas
Vias enterradas cegas de 8 camadas
Tratamento de superfície
ouro químico níquel paládio
Material
Taiyao TU883 (perda muito baixa 0,005-0,010, aplicação 100G)
Abertura mínima
0,2 mm
L2-3 L3-6 vias enterradas
Vias cegas L1-2, via in pad
Principais recursos do produto
A placa cega enterrada através de -orifícios dos circuitos Uniwell cobre uma série de produtos HDI de vários-estágios de 10 a 20 camadas, com perfuração a laser madura e processos de enchimento por galvanoplastia de pulso, que podem atingir uma precisão de abertura mínima de 0,1 mm e erro de posição do furo controlado dentro de ± 15 μm. Ao mesmo tempo, ele é combinado com substratos de alta-frequência da série Rogers para controlar estritamente a tolerância de impedância dentro de ± 2%, reduzindo significativamente a perda e o atraso na transmissão do sinal de alta-frequência.
Principais áreas de aplicação
No campo da comunicação 5G, é adequado para cenários como antenas de estação base 5G, dispositivos de ondas milimétricas, módulos de RF, etc., para garantir a transmissão de baixas perdas de sinais de alta{3}}frequência e melhorar a cobertura e a estabilidade do sinal dos sistemas de comunicação.
No campo da eletrônica automotiva, pode ser usado para componentes como sistemas ADAS automotivos, radar de ondas milimétricas, controladores de domínio de direção inteligentes, etc. Ele pode manter uma transmissão de sinal confiável mesmo em ambientes de veículos complexos com altas temperaturas e vibrações, fornecendo suporte de hardware para direção inteligente.
No campo de equipamentos de computação-de ponta, ele é adequado para servidores-de ponta, backboards de alta-velocidade em data centers e outros produtos para atender às necessidades de alta largura de banda e transmissão de dados de baixa latência e para melhorar a eficiência do processamento de dados em cenários de computação em nuvem e big data.
No campo de eletrônicos industriais e de consumo, ela abrange placas-mãe-de controle industrial de ponta, equipamentos médicos portáteis de precisão, dispositivos vestíveis inteligentes e outros cenários, alcançando fiação de alta-densidade em espaço limitado de dispositivos e garantindo confiabilidade-de longo prazo.
Como são feitas as vias cegas e enterradas.
Não usamos perfuração a laser com-profundidade controlada para fabricar vias cegas e enterradas. Primeiro perfuramos um ou mais núcleos e placas através dos furos. Então construímos e pressionamos a pilha. Este processo pode ser repetido várias vezes.
Isso significa:
Uma Via sempre precisa cortar um número par de camadas de cobre.
Uma Via não pode terminar no topo de um núcleo
Uma Via não pode começar na parte inferior de um núcleo
Vias cegas ou enterradas não podem começar ou terminar dentro ou no final de outra via cega/enterrada, a menos que uma esteja completamente fechada dentro da outra (isso adicionará um custo extra, pois é necessário um ciclo de prensa extra).
Essas regras são incorporadas ao Buildup Wizard.
Portanto, em uma construção padrão de 4 camadas, só podemos perfurar vias enterradas entre as camadas 2 e 3. Se fizermos isso, as vias cegas se tornarão impossíveis.
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