Placa de circuito flexível HDI

1. descrição do produto

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Parâmetros básicos: estrutura do material: adesivo de dupla face + filme de cobertura amarelo de baixa perda + (cobre de linha + cola + material de base de poliimida média de alta frequência + cola + linha de cobre) + filme de cobertura amarelo de baixa perda

Resistência: flexão livre e enrolamento
Macho: +/- 0,03 mm
Espessura: 0,15 mm
Reforço: frente e verso reforço de chapa de aço de 0,15 mm
Processo de fabricação: revestimento de solda, chapeamento do plugue, cobrindo camada, tipo coberto de filme, resistência - tipo de soldagem escudo de torção
Tratamento de superfície: 1 a 2 microinches de ouro submerso
Largura mínima da linha / espaçamento entre linhas: 0,06 mm / 0,09 mm
Tecnologia especial: IDH

Capacidades 2.General para placas de circuito flexíveis:

Camadas: 20 (inclua 12 camadas
Linha wideth / espaço (mil) no innerlayer: 3/3, 3.5 / 3.5
Proporção: 20: 1 (PTH); 1: 1 (vias cegas)
Min. diâmetro do furo de perfuração (mil): 6 (mecânico); 4 (laser)
Distância da perfuração ao condutor （mil）： 6
Tolerância para controle de impedância (+/-): 10%

Roteiro 3.Technology

Nosso roteiro tecnológico antecipa-se para permitir que atendamos às demandas futuras de clientes atuais e segmentados e satisfaçam plenamente suas necessidades de 2015 a 2019. O roteiro é baseado na produção regular de build-ups otimizados.
P: Protótipo SV: pequeno volume M: produção em massa

ITEM			2015	2016	2017	2018	2019
Camadas	32 camadas		P	P	SV	SV	SV
	36 camadas			P	P	P	P
	42layer				P	P	P
Min. Largura da linha / espaço	Camada interna	3 / 3mil	M
		2,5 / 2,5mil	P	SV	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
	Camada externa	3 / 3mil	SV	SV	M
		2,5 / 2,5mil		P	SV	M
		2 / 2mil			P	P	P
Min. tamanho mecânico do furo de perfuração		8mil	M
Min. tamanho mecânico do furo de perfuração		6mil	P	P	SV	SV	SV
Proporção da tela	13 ： 1		SV	SV	M
	15 ： 1			P	SV	SV	SV
	16 ： 1				P	SV	SV
	18 ： 1					P	P
Espessura de cobre	6 onças		P	SV	M
	8 onças		P	P	SV	M
	10 onças			P	SV	M
	12 OZ				P	SV	SV
	folha de cobre acabada assimétrica 1 / 6OZ		P	SV	M

ITEM			2015	2016	2017	2018	2019
Controle de impedância	± 10%		M
	± 8%		P	P	SV	SV	SV
	± 5%			P	P	SV	SV
Espessura da placa acabada	Grosso	6,5 mm	P	SV	M
		7,5 mm	P	P	SV	SV	SV
		10 mm	P	P	P	P	P
	Fino	0,15 mm	SV	SV	SV	SV	SV
	Fino	0,1 mm		P	P	SV	SV
Max. tamanho da placa acabado	comprimento	1200 mm	P	P	SV	SV	SV
Max. tamanho da placa acabado	Largura	650 mm	P	P	P	SV	SV
Min. Folga da camada interna	4 camadas	0,075 mm		p	P	p	p
	8 camadas	0,1 mm		p	P	p	p
	12 camadas	0,125 mm		p	P	p	p

ITEM		2015	2016	2017	2018	2019
Técnicas Especiais	Capacitor / resistor enterrado		P	P	SV	SV
	Quadro rígido e flexível		P	SV	SV	SV
	Furo do contador + Blind enterrado VIA S (HDI)	P	P	SV	SV	SV
	PCB de alumínio de 2 camadas e multicamadas	P	SV	SV	M
	Núcleo de metal e PTFE material combinado PCB	P	P	SV	SV	SV
	Prensagem híbrida (núcleo cerâmico + núcleo FR4 + Cu)		P	SV	SV	SV
	PTFE multicamadas			P	P	P
	Prensagem Híbrida Parcial (FR4 + Cerâmica)	P	P	SV	SV	SV
	Técnicas parciais de Bulgy Solder PAD	P	P	SV	SV	SV
	Acabamento de Superfície Seletiva	P	SV	SV	SV	SV
	Técnicas de meio furo / meia fenda	M
	Intersectar mecânico Blind Via (diâmetro do orifício não inferior a 0,15mm)		P	P	P	P
	Técnicas de perfuração de costas	P	SV	SV	SV	SV
	Via no PAD	M
	V-CUT passar por PTH	P	SV	M
	Técnicas anormais de ranhura / furos (escareador, meio orifício, orifício do parafuso, furo de profundidade de controle, rebaixamento, chapeamento da borda da placa)	SV	M
	Múltiplo-pressionando (não maior do que 4 vezes)	SV	SV	SV	SV	SV