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Placa de circuito do ouro FR4 da imersão 6L

Placa de circuito do ouro FR4 da imersão 6L

Placa de circuito FR4 do ouro da imersão 6L 1.product descreve Detalhe rápido: Camada: 6 L Material: FR4 Especial: Furo cego Espessura: 2.0mm Tamanho da placa: 9 * 17CM Espessura de cobre: 1OZ Nome: fabricante personalizado do PWB do furo da lantejoula de 6 camadas na porcelana Min line: 8mil Min hole: 0.3 MM Acabamento da superfície: ...

Placa de circuito FR4 do ouro da imersão 6L
1. descrição do produto

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Detalhe rápido:
Camada: 6
Espessura da placa: 1,60 mm
Tratamento de superfície: ouro de imersão.
Material: FR4
Largura mínima da linha / distância da linha: 8 / 6mil

Geralmente métodos de fabricação de PCB multicamadas pelos gráficos internos em primeiro lugar e, em seguida, feitos por impressão gravura substrato simples ou dupla face, e incluído na camada designada, e depois pelo calor, pressão e colagem, como para a perfuração subsequente e dupla painel chapeando o mesmo método do furo.

Informação 2.Company
Uniwell circuitos cO, lTD. foi fundada em 2007 e tem se especializado na fabricação da rígida Placa de Circuito Impresso por 10 anos.

Nós podemos fornecer:
PCB padrão FR4 de 2 a 32 camadas
PCB à base de alumínio
Tg alta, livre de halogênio, PCB de cobre pesado
PCB de alta frequência
PCB Flex-Rígida
PCB com Blind & enterrado via
PCB com controle de impedância
Acabamento de superfície:
HAL (RoHS), ouro da imersão, ouro do flash, prata da imersão, lata de imersão, dedos do ouro, OSP
Fornecemos os serviços de produção de pedidos Quick Turn ou Prototype para pedidos PCB de médio ou grande volume para todo o tipo de clientes do mercado mundial.

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Linha 3.Production

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4. vantagens de PCB multilayer:
Vantagens: alta densidade de montagem, tamanho pequeno, peso leve, devido à alta densidade de montagem, os componentes (incluindo componentes) para reduzir a conexão entre, melhorando assim a confiabilidade; pode aumentar o número de camadas de fiação, aumentando assim a flexibilidade do projeto; Pode formar um circuito de transmissão de alta velocidade; pode definir o circuito, a camada de blindagem do circuito magnético, também pode ser definido para a camada de resfriamento do núcleo de metal para atender a blindagem, refrigeração e outras características especiais; instalação simples, alta confiabilidade.

Desvantagens: alto custo; ciclo longo; a necessidade de meios de detecção de alta confiabilidade. O circuito impresso multicamadas é a tecnologia eletrônica para alta velocidade, multi-função, grande capacidade, direção de pequeno volume do produto. Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia eletrônica, especialmente em larga escala e ultra-larga escala circuitos integrados amplamente utilizados em profundidade, multi-camada de circuito impresso é rapidamente para a alta densidade, alta precisão, direção de alto nível do número de t micro-linhas, buraco cego buraco enterrado, relação de espessura de chapa alta da tecnologia para atender as necessidades do mercado.

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