1. produção descrever
Especificação:
Camada: 18
Espessura da placa: 1,60 mm
Tratamento de superfície: ouro de imersão.
Material: FR4 TG170.
Largura mínima da linha / distância da linha: 8 / 8mil
Aplicação: comunicação, rede, produtos digitais, controle industrial, assistência médica, aeronáutica e astronáutica, defesa e campos militares, etc.
Se você não tiver certeza se sua operação em particular requer placas FR-5 high-TG ou como exatamente um TG PCI funciona para proteger seus circuitos sensíveis durante a implementação, ficaremos felizes em contar tudo o que você precisa saber. Leia para obter uma compreensão completa de como funciona um PCB de alta temperatura e o que ele pode fazer por você. Quando estiver satisfeito com o facto de as placas FR-4 high-TG serem perfeitas para si, a Uniwell terá todo o prazer em ajudá-lo a resolver este problema. Não hesite em contactar-nos.
Perfil 2.Company
Uniwell circuitos passou a certificação do sistema de gestão ISO9001, e os produtos foram certificados pela UL, SGS e RoHS. Uniwell circuitos tem uma equipe de desenvolvimento técnico profissional, que possui a tecnologia avançada da indústria e tem um equipamento de produção confiável, equipamento de teste e um laboratório físico e químico totalmente funcional. Os produtos PCB incluem 2-40 laminado, placa HDI, placa de cobre de alta espessura TG, placa ligada dura e macia, placa de alta frequência, laminado dielétrico composto, placa enterrada cega, substrato de metal e placa de não halogênio. Produtos de placa de circuito PCB são amplamente utilizados em campos de alta tecnologia, tais como equipamentos de comunicação, computador, controle industrial, eletrônica de potência, instrumento médico, eletrônica de segurança, eletrônicos de consumo, eletrônica automotiva, etc. Produtos de placa PCB são exportados para América do Norte, América do Sul , Europa, sudeste da Ásia e outros países e regiões, estamos esperando para ser seu parceiro de longo prazo na China.
3. Equipado com equipamento de teste avançado
Todos os produtos Uniwell são 100% testados, o que garante a qualidade do produto de forma eficaz. Há uma grande quantidade de equipamentos de teste avançados, incluindo AOI, testador de sonda voadora e muito mais. Oferecemos serviço one-stop e atender às necessidades dos clientes no menor tempo possível. Como o nome indica, a linha rápida pode fornecer um serviço rápido para que o prazo de entrega seja de 24 horas.
Tempo 4.Lead
Para agilizar as amostras rápidas dentro de 24 horas está disponível e taxas extras serão em sua conta para o serviço.
Camadas | Curva rápida | Ordem da amostra | Ordem em massa |
solteiro | 24 horas | 3 dias úteis | 7 dias de trabalho |
Duplo | 24 horas | 4 dias úteis | 7 dias de trabalho |
4-6layer | 48 horas | Dias 5-6working | 10 dias úteis |
8-12layer | 120 horas | Dias 7-9working | 15 dias de trabalho |
Baseado em FR-4, Excluir lead time material | |||
5. embalagem e entrega
Detalhes da embalagem: embalagem a vácuo ou pacote anti-estática, exterior: caixa padrão da exportação.
Entrega
Por exemplo, nós enviaremos as placas para você por DHL, UPS, FedEx, EMS. Nós temos a cooperação a longo prazo com eles, eles vão oferecer o melhor preço
Para produção em massa, podemos enviar suas placas de PC por navio ou por via aérea, talvez demorará mais tempo, mas economizará custos de frete. É claro que, se você tiver seu próprio despachante, poderemos contatá-lo para lidar com sua remessa.
Conhecimento 6.Lithtle --- ENIG
O ouro de imersão em níquel não eletrolítico (ENIG) é um tipo de revestimento de superfície usado para placas de circuito impresso. Consiste em um revestimento de níquel eletrolítico coberto com uma fina camada de ouro de imersão, que protege o níquel da oxidação.
A ENIG tem várias vantagens em relação a revestimentos de superfície mais convencionais (e mais baratos), como HASL (solda), incluindo excelente planaridade de superfície (particularmente útil para PCBs com grandes pacotes BGA), boa resistência à oxidação e usabilidade para superfícies de contato não tratadas, como chaves de membrana e pontos de contato.
Os primeiros processos ENIG sofriam de problemas de confiabilidade que faziam com que o acabamento ENIG se separasse das almofadas de cobre, levando as peças com elas. O ENIG também não se molha tão uniforme ou facilmente como o HASL. Além disso, uma "almofada preta" de níquel (Ni) fósforo poderia se formar durante a etapa de níquel eletrolítico, mais especificamente devido à infiltração de substâncias de enxofre na máscara de solda no banho de revestimento, reduzindo a confiabilidade da junta de solda. Para remediar isso, uma camada de paládio sem eletrólito pode ser banhada no níquel para criar um acabamento superficial ENEPIG.
ENEPIG é um acabamento mais caro, mas oferece as melhores características para placas de circuito impresso. O processo requer mais etapas, comparado a outros tipos comuns de acabamento.
O passo níquel eletrolítico é um processo auto-catalítico que envolve o depósito de níquel na superfície de cobre catalisada por paládio. O agente redutor contendo íons de níquel deve ser reabastecido para fornecer concentração adequada, temperatura e níveis de pH necessários para criar um revestimento consistente. Durante a etapa de imersão em ouro, o ouro adere às áreas niqueladas através de troca molecular, que protegerá o níquel até o processo de soldagem. A espessura do ouro precisa atender a certas tolerâncias para garantir que o níquel mantenha sua soldabilidade.
IPC Standard IPC-4552 cobre a qualidade e outros aspectos do acabamento ENIG em placas de circuito impresso. O IPC-7095 cobre algumas características relacionadas à "almofada preta", como a chamada aparência de rachadura de lama e o ponto de protusão de níquel.
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