Placas de circuito com furo enterrado cego HDIsão amplamente usados em vários produtos eletrônicos, como smartphones, tablets, laptops e servidores-de última geração devido às suas características de alta-precisão e alto{2}}desempenho. A seleção apropriada de materiais é, sem dúvida, a chave para determinar a qualidade e o desempenho das placas de circuito com furo cego enterrado HDI.
Do ponto de vista dos materiais de substrato, os substratos de poliimida (PI) tornaram-se a escolha preferida para muitas aplicações-de ponta devido à sua excelente resistência ao calor, boa estabilidade dimensional e excelente desempenho elétrico. Sua alta temperatura de transição vítrea (Tg) permite que a placa de circuito mantenha propriedades físicas e elétricas estáveis em ambientes de alta temperatura, o que é crucial para placas de circuito como aquelas em torno de módulos de CPU de computador de alto-desempenho. Ele pode garantir que a placa de circuito não se deforme, quebre ou deteriore o desempenho elétrico sob o calor gerado pela operação-de alta carga de longo prazo do chip.
Para materiais de isolamento, materiais com baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de perda (Df) são altamente favorecidos. Uma série dealta-frequênciaplacas produzidas pela Rogers Corporation, com seus valores Dk e Df especialmente projetados e otimizados, podem reduzir significativamente o atraso e a atenuação durante a transmissão do sinal, garantindo a integridade dos sinais de alta-frequência em placas de circuito cegas enterradas. Isto é de grande importância para a placa de circuito do módulo RF em equipamentos de comunicação 5G, pois ajuda a melhorar a velocidade e a qualidade da transmissão do sinal, reduzir a taxa de erro de bit e, assim, melhorar o desempenho de todo o sistema de comunicação.
Em termos de materiais de folha de cobre, a folha de cobre laminada tem menor rugosidade e melhor ductilidade em comparação com a folha de cobre eletrolítica. Durante o processo de preenchimento de furos cegos enterrados, eles podem aderir mais firmemente à parede do furo, formar conexões elétricas mais confiáveis, reduzir a impedância de transmissão de sinal e são particularmente adequados para circuitos digitais de alta-velocidade e placas de circuito analógico de alta-frequência que exigem integridade de sinal extremamente alta, como placas de circuito de interface de transmissão de dados de alta-velocidade e placas de circuito em medição de precisão instrumentos.
Além disso, considerando os fatores de custo, em alguns produtos eletrônicos de consumo que não exigem desempenho particularmente alto, como smartphones de médio a baixo custo ou produtos eletrônicos domésticos comuns, alguns fabricantes escolherão materiais de substrato de tecido de fibra de vidro epóxi modificados com custo-efetivo relativamente alto. Este tipo de material pode controlar eficazmente os custos de produção, ao mesmo tempo que atende aos requisitos básicos de desempenho elétrico e mecânico e encontra um equilíbrio entre desempenho e preço na competição de mercado.