Uma alta contagem de camadasPlaca de circuito impresso(HLCB) refere-se a uma placa de circuito impresso com mais camadas do que uma placa multi{0}}convencional (geralmente 8 ou mais camadas). Sua principal característica é obter layouts de circuitos mais complexos e maior integração, aumentando o número de camadas condutoras.
Definição e recursos principais
Padrão de camada
O número de camadas em uma placa de circuito impresso multi-camadas geralmente excede 8, comumente encontrado em projetos com 16, 24 ou até 32 ou mais camadas. Por exemplo, em cenários como placas-mãe de servidores e equipamentos-de comunicação de ponta, 24 ou mais camadas podem ser necessárias para acomodar linhas de sinal-de alta velocidade e camadas de energia.
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| Placa semicondutora de 30 camadas |
projeto estrutural
Separação da camada de sinal e da camada de potência: processamento de sinais de alta-velocidade (como pares diferenciais) e linhas de energia/terra por meio de camadas independentes para reduzir a interferência eletromagnética.
Componentes incorporados: Incorporação de resistores, capacitores e outros componentes na camada intermediária para melhorar a utilização do espaço.
Projeto de escada: Adotando uma estrutura em camadas com camadas diferenciadas para atender aos requisitos de sinal de diferentes regiões.
Materiais e Processos
Materiais de alta frequência, como placas Rogers ou Taconic, suportam transmissão de sinal de alta-frequência.
Usinagem de precisão: usando perfuração a laser, enchimento de galvanoplastia e outras tecnologias para garantir a confiabilidade das conexões intercamadas.
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| Diagrama de exemplo de estrutura empilhada de PCB de 30 camadas |
Principais pontos fortes
Processamento de sinal de alta velocidade
Através de camadas de sinal dedicadas e controle de impedância, ele suporta taxas de transmissão de 10 Gbps e superiores, atendendo às necessidades de estações base 5G, data centers e outros cenários.
alta integração
O design multicamadas permite o layout centralizado de mais componentes, por exemplo, em placas-mãe de smartphones, a integração compacta de processadores, memória e sensores é obtida por meio de placas de 12 camadas.
capacidade anti-interferência
A camada de energia independente e a camada de aterramento podem isolar efetivamente o ruído e melhorar a integridade do sinal. Por exemplo, em equipamentos médicos, o design-multicamadas pode reduzir o impacto da interferência eletromagnética em circuitos sensíveis.
desempenho de dissipação de calor
Otimize a distribuição de calor através da camada central de metal (como substrato de alumínio) ou do design do orifício de dissipação de calor. Por exemplo, em equipamentos de iluminação LED, placas multi{1}}camadas podem prolongar a vida útil dos componentes.
Cenários típicos de aplicação
equipamento de comunicação
Roteadores de estação base 5G, switches e outros equipamentos precisam lidar com sinais de alta-frequência, e placas de circuito impresso de alta camada garantem transmissão estável por meio de correspondência de impedância e design de integridade de sinal.
eletrônicos de consumo
Smartphones, tablets e outros dispositivos buscam elegância, e placas multi-camadas alcançam um equilíbrio entre funcionalidade e volume por meio de componentes incorporados e design escalonado.
controle industrial
Em equipamentos de automação, placas multi-camadas podem integrar circuitos lógicos complexos e resistir a ambientes agressivos, como altas temperaturas e vibrações.
aeroespacial
Os sistemas de controle de satélites e aeronaves exigem leveza e alta confiabilidade, e placas multi-camadas atendem a condições extremas por meio de design redundante e materiais resistentes à radiação.
tendência de desenvolvimento
Camadas mais altas: Com a melhoria da integração do chip, as placas de circuito impresso com 32 camadas ou mais se tornarão mais populares.
Placa multicamadas flexível: combinada com substratos flexíveis, ela oferece suporte a requisitos de layout{0}tridimensionais, como dispositivos vestíveis.
Materiais ecologicamente corretos: a aplicação de placas-sem halogênio e biodegradáveis está alinhada à tendência de desenvolvimento sustentável.