IDHplacas de circuito com furos cegos se tornaram os principais componentes de muitos-produtos eletrônicos de ponta devido às suas excelentes vantagens de desempenho. A tecnologia de montagem em superfície (SMT), como um processo chave para a instalação eficiente e precisa de componentes eletrônicos em placas de circuito enterradas cegas HDI, desempenha um papel crucial na garantia da qualidade e do desempenho dos produtos eletrônicos.
O processo SMT de placas de circuito cegas enterradas HDI começa com a preparação dos componentes. Em primeiro lugar, é necessário examinar e inspecionar rigorosamente vários componentes eletrônicos para garantir que seu desempenho elétrico, precisão dimensional e qualidade dos pinos atendam aos requisitos. Para chips-pequenos e componentes de precisão, como resistores de chip 0201 ou até menores, capacitores e chips empacotados BGA (ball grid array), o controle preciso de parâmetros como nivelamento de pinos, coplanaridade e integridade da esfera de solda é particularmente importante. Pequenos defeitos nesses componentes podem causar soldagem deficiente, curtos-circuitos ou circuitos abertos durante o processo de montagem subsequente, afetando assim a funcionalidade de toda a placa de circuito.
Em termos de equipamento de montagem, máquinas de montagem em superfície de alta-precisão são o equipamento principal para realizar o processo SMT de placas de circuito com furo cego enterrado HDI. Esses tipos de máquinas de montagem em superfície geralmente possuem sistemas avançados de reconhecimento visual que podem identificar com rapidez e precisão a posição das placas de solda na placa de circuito e as coordenadas centrais dos pinos ou esferas de solda dos componentes, com precisão de posicionamento atingindo o nível micrométrico. Através do controle de programação, a máquina de montagem em superfície pode pegar com precisão os componentes da fita ou bandeja e colocá-los na posição correspondente da placa de circuito com velocidade e precisão extremamente altas. Por exemplo, no processo de produção de placas-mãe de smartphones, as máquinas de montagem em superfície precisam montar com rapidez e precisão centenas de tipos diferentes de componentes em um espaço pequeno, e o desvio de posicionamento de cada componente deve ser controlado dentro de uma faixa muito pequena para garantir a confiabilidade da soldagem subsequente e o desempenho geral da placa de circuito.
Depois que os componentes são colocados com precisão na placa de circuito, o processo de soldagem torna-se uma etapa fundamental para garantir a confiabilidade das conexões elétricas. Para soldagem SMT de placas de circuito com orifício cego enterrado HDI, o processo comum é a soldagem por refluxo. Durante o processo de soldagem por refluxo, a placa de circuito passa primeiro pela zona de pré-aquecimento, fazendo com que o solvente na pasta de solda evapore gradualmente e o fluxo seja ativado, preparando-se para o processo de soldagem subsequente. À medida que a placa de circuito entra na área de solda, a temperatura sobe rapidamente acima do ponto de fusão da solda, fazendo com que a pasta de solda derreta e forme boas juntas de solda sob tensão superficial, conectando firmemente os pinos dos componentes às almofadas de solda na placa de circuito. O controle preciso da curva de temperatura é crucial neste processo, pois diferentes componentes e soldas podem exigir diferentes curvas de temperatura para garantir a qualidade da soldagem. Para alguns componentes sensíveis à temperatura, como chips de sensores de precisão, são necessárias uma taxa de aumento de temperatura mais suave e um controle preciso da temperatura de pico para evitar que o superaquecimento danifique os componentes; Para alguns componentes-grandes ou placas de circuito-multicamadas, pode ser necessário estender o tempo de soldagem adequadamente para garantir que a solda possa se infiltrar totalmente nas almofadas e pinos, formar uma camada de composto intermetálico confiável e melhorar a resistência mecânica e o desempenho da conexão elétrica das juntas de solda.
Além disso, a inspeção e o controle de qualidade estão integrados em todo o processo SMT. Vários métodos de detecção são amplamente usados, desde AOI (Automated Optical Inspection) de componentes após a instalação até a inspeção-por raios X após a soldagem. O sistema AOI usa tecnologia de imagem óptica para detectar rapidamente a posição, deslocamento, polaridade e se há peças faltando nos componentes montados. Uma vez encontradas anormalidades, elas podem ser corrigidas ou retrabalhadas em tempo hábil. A inspeção por raios X-é usada principalmente para detectar a qualidade das juntas de solda internas em BGA e outros componentes embalados. Através da imagem de penetração de raios X, o derretimento das bolas de solda, a presença de vazios ou defeitos de ponte podem ser claramente observados, garantindo que as juntas de solda escondidas dentro da embalagem também tenham boa conexão elétrica e confiabilidade mecânica.