Placa de circuito rígida Multilayer Flex
1. descrição do produto
Especificação:
Placa de 10 camadas rígida-flex
Largura / espaço de linha: 4 / 6mil
Controle de impedância diferente
PCBs rígidos-flexíveis são placas que combinam o melhor da tecnologia de placa flexível e rígida
Os projetos variam muito e podem ser combinados com uma ampla gama de materiais para suportar vários casos de uso em um estado constante de flexão - geralmente uma curva flexionada criada durante o processo de fabricação ou que pode ser feita durante a instalação final.
Na Uniwell, nos orgulhamos de fornecer algumas das melhores placas de circuito impresso flexíveis e flexíveis do mercado. Queremos mostrar exatamente o que podemos fazer pelo seu desenvolvimento, desde engenharia e prototipagem até pedidos de grande volume.
Economize tempo e proteja seu orçamento quando entrar em contato com a Uniwell hoje para discutir seu próximo projeto.
2. nosso fornecedor
Os materiais certos são cruciais quando se trata de uma placa de circuito impresso flexível ou qualquer placa de circuito impresso. PCBs com materiais abaixo do padrão podem falhar em momentos cruciais, quebrar, pegar fogo, causar faíscas perigosas ou comprometer sua operação. A Uniwell usa apenas os melhores materiais para cada PCB rígida para garantir que você obtenha os melhores resultados em relação à transmissão do sinal, condutividade térmica e segurança.
3.aplicação
Existem muitas vantagens com a placa de circuito rígido flexível, de modo que são amplamente utilizadas para equipamentos digitais, como computadores pessoais, câmeras e terminais móveis, que estão em contínua miniaturização.
4.FAQ
P: O que é um buraco de microvia?
De acordo com a nova definição dentro do IPC-T-50M, uma microvia é uma estrutura cega com uma proporção máxima de 1: 1, terminando em uma terra alvo com uma profundidade total de não mais que 0.25mm medida da folha de terra de captura da estrutura a terra alvo.
Q: O que se entende por um buraco cego?
É um buraco que vai de uma camada externa para a camada interna, mas não através de toda a PCB. Esses furos podem ser perfurados mecanicamente ou usando tecnologia laser. A imagem no ponto 1 mostra um laser perfurado cego via.
Q: O que se entende por um buraco enterrado?
Este é um buraco que corre entre uma ou mais camadas internas. Eles são normalmente mecanicamente perfurados.
P: Existem diferentes tipos de recursos do IDH?
O gráfico abaixo mostra as principais estruturas - tipo I, tipo II e tipo III, conforme definido no IPC-2226.
Tipo I. Define uma camada única microvia em um ou ambos os lados do núcleo. Usa microvia banhada e PTH para interconexão, empregando vias cegas, mas não enterradas.
Tipo II. Define uma única camada microvia em um ou ambos os lados do núcleo. Usa microvia banhada e PTH para interconexão. Emprega vias cegas e enterradas.
Tipo III Define pelo menos duas camadas de microvia em um ou ambos os lados do núcleo. Usa microvia banhada e PTH para interconexão. Emprega vias cegas e enterradas.
Terminologia da construção para definir o grau de construção do IDH:
· 1 + n + 1 = camada única de microvia (conforme os exemplos do tipo I e do tipo II acima)
· 2 + n + 2 = 2 camadas de microvia (conforme o exemplo do tipo III acima)
3 + n + 3 = 3 camadas de microvia
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