Placa de circuito flexível e rígida Uniwell Circuits HDI

Placa de circuito flexível e rígida Uniwell Circuits HDI

Placa de circuito HDI Flex e Rígida 1. descrição do produto Camada de especificação: 18 camadas (8 camadas flexíveis) Espessura da placa: 3,3 mm Furo mínimo: 0,2 mm tamanho: 190 * 177 mm HDI à base de cobre Uniwell tem 10 anos de experiência na fabricação de tecnologia flexível - rígida. A experiência resultante construiu nossa sólida...
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Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de placas de circuito flexíveis e rígidas Uniwell Circuits HDI na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você vai comprar placa de circuito flexível e rígida Uniwell Circuits HDI de alta qualidade, bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.

 

Descrição do produto

Camada

18 camadas

Espessura da placa

3,3 mm

Buraco mínimo

0,2 mm

Tamanho

190*177mm

 

Recursos principais

 

Design estrutural flexível: A pilha inclui camada rígida FR-4 e camada flexível de poliimida PI, que são unidas de forma estável por meio de compressão de folha semicurada sem fluxo. Ele suporta estruturas complexas de 2 a 32 camadas e pode obter fiação tridimensional.
Capacidade de interconexão de alta densidade: Equipada com tecnologia HDI, a perfuração a laser é usada para formar microfuros com diâmetro menor ou igual a 0,15 mm e diâmetro do anel de furo menor ou igual a 0,35 mm. A largura/espaçamento mínimo da linha pode chegar a 3/3mil e a densidade da almofada excede 130 pontos/pol², melhorando muito a utilização do espaço de fiação.
Desempenho de alta confiabilidade: O design integrado reduz os pontos de falha de conexão em mais de 60% e pode passar em 100.000 testes de flexão dinâmica. A faixa de resistência à temperatura cobre -55 graus a 150 graus, e a precisão do controle de impedância pode atingir ± 5 Ω, garantindo baixa perda de transmissão de sinal de alta frequência (5.

Otimização do peso do espaço: A parte flexível pode ser dobrada para fiação, reduzindo o uso de conectores redundantes. Comparado com placas de circuito divididas tradicionais, pode reduzir o tamanho do equipamento em cerca de 40% e o peso em 30%.

Principais áreas de aplicação

 

Eletrônicos de consumo: terminais inteligentes portáteis que exigem montagem tri-dimensional, como estruturas dobráveis ​​de dobradiças de telefone, smartwatches, fones de ouvido TWS etc., para atender aos requisitos de design de miniaturização e espessura do dispositivo.
Eletrônicos médicos: instrumentos de precisão implantáveis ​​ou portáteis, como endoscópios e implantes cocleares, que exigem fiação curva de longa-distância, equilibrando flexibilidade de fiação e confiabilidade-de longo prazo.
Eletrônica automotiva: Novo sistema BMS para veículos de energia, radar ADAS, módulo de controle central integrado e outros cenários, garantindo transmissão de sinal estável em ambientes complexos a bordo e adaptando-se ao espaço de instalação limitado dentro do veículo.
Indústria e aeroespacial de ponta: equipamentos de alta densidade e alto{0}}desempenho, como controladores de drones e dispositivos de comunicação-de última geração, atendendo aos requisitos de montagem tri-dimensional e alta confiabilidade sob condições de trabalho adversas.

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