Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de placas Uniwell 16 HDI (3 + 10 + 3) na China, também oferece suporte a serviços personalizados com preço baixo. Se você for comprar uma placa de circuitos Uniwell 16 HDI (3 + 10 + 3) de alta qualidade, seja bem-vindo para obter uma cotação de nossa fábrica.
A placa HDI (3+10+3) de 16 camadas é uma placa de circuito de interconexão de alta-densidade projetada para dispositivos eletrônicos-de última geração. Ele adota uma estrutura empilhada com três camadas de interconexão de alta-densidade em cada lado e 10 camadas de núcleo no meio, adequada para aplicativos com requisitos rígidos de espaço e desempenho.
| Camadas | 16 camadas |
| estrutura | IDH (3 + 10 + 3) |
| Material | TU872SLK |
| Espaço interno | 0,15mm |
| Largura/espaçamento entre linhas | 0,075 mm |
| Aplicação | Eletrônica Automotiva |
Parâmetros técnicos principais
Estrutura de camadas: 16 camadas de HDI de terceira{1}}ordem, com largura/espaçamento mínimo de linha de 0,075 mm, diâmetro de microvia menor ou igual a 0,15 mm e anel de furo menor ou igual a 0,35 mm, atendendo aos requisitos de fiação de alta-densidade.
Configuração do material: Podem ser selecionadas placas de alto desempenho como TU872SLK e RO4350B, com excelente estabilidade térmica e propriedades dielétricas. Ele também suporta estrutura híbrida RO4350B+RO4450F, adequada para cenários de transmissão de sinal de alta-frequência e alta-velocidade.
Capacidade do processo: Usando tecnologia de perfuração a laser e enchimento de galvanoplastia, a taxa de enchimento de furo cego excede 98%, a precisão do alinhamento intercamadas pode atingir ± 3mil, a espessura padrão da placa é de 2,5 mm e o espaçamento mínimo entre as camadas internas é de 0,127 mm, garantindo confiabilidade estrutural.
Tratamento de superfície: Vários processos, como prata de imersão e ouro de imersão, podem ser selecionados para se adaptar a diferentes ambientes de soldagem e uso.
Principais áreas de aplicação
Este produto é amplamente utilizado em produtos eletrônicos que exigem alto volume e integridade de sinal, como módulos de comunicação 5G, placas-mãe de servidores, navegação automotiva,-equipamentos de controle industrial de última geração e dispositivos médicos portáteis.
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