1. produção descrever
Especificação:
Camada: 2
Espessura da placa: 1,6 mm
Tratamento de superfície: HASL sem chumbo.
Material: FR4
Largura mínima da linha / distância da linha: 40 / 20mil
Buraco mínimo: 0.8mm
Exigência especial: máscara de solda removível
Informação 2.Company
Circuitos Uniwell foram encontrados em 2007, com mais de 10 anos de desenvolvimento. Montamos uma poderosa equipe de P & D, para que pudéssemos adaptar e desenvolver nossas capacidades e habilidades para atender a todas as necessidades dos clientes, desde a fabricação de um item seletivo até para concluir o gerenciamento de projetos. Com uma rica experiência em fabricação de placas de circuito impresso, componentes de sourcing e serviço de montagem de pcb. Como um fabricante profissional de pcb e pcba, alcançar a mais alta qualidade e os mais exigentes padrões é a nossa missão.
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Capacidade de processamento da placa 3.PCB
Material | FR4, CEM-3, núcleo de metal, |
Livre de halogênio, Rogers, PTFE | |
Max. Tamanho da placa de acabamento | 1500X610 mm |
Min. Espessura da placa | 0,20 mm |
Max. Espessura da placa | 8,0 mm |
Enterrado / Blind Via (não cruzado) | 0,1 mm |
Ração do Aspecto | 16:01 |
Min. Tamanho de perfuração (mecânica) | 0,20 mm |
Tolerância PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Contagem de Camadas | 40 |
Max. cobre (interno / externo) | 6 oz / 10 oz |
Tolerância à perfuração | +/- 2mil |
Registro de camada para camada | +/- 3mil |
Min. largura da linha / espaço | 2,5 / 2,5mil |
Passo BGA | 8mil |
Tratamento da superfície | HASL, HASL sem chumbo, |
ENIG, prata de imersão / estanho, OSP |
Características 4.General e as vantagens da máscara de solda descascável são:
● Tempo e processo de redução de custos em comparação com a gravação
● Proteção de estruturas e formas complexas por eficiente impressão de tela
● Proteção de áreas selecionadas no PCB durante vários processos de acabamento ou montagem
● Proteção (tenda) de furos passantes chapeados (PTH)
● Sobreposição de tintas de carbono
● Resistência em processos de revestimento (por exemplo, revestimento de cobre ou estanhado eletrolítico / eletrolítico)
● Proteção durante o processamento Flex ou Flex-Rigid
● Remove e não deixa resíduos com facilidade
● Não contaminante, não mancha e não corrosivo
● Compatível com RoHS
● Usado com processos sem chumbo ou estanho / chumbo
● estável a 550 ° F (288 ° C)
● livre de ftalatos, baixa toxicidade e ambientalmente segura
● Compatível com tipos de fluxo solúveis, sem limpeza e solúveis em água
● Pode cobrir orifícios até 0,120 "
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