PWB de dupla face ENIG
Descrição 1.Product
Especificação:
Camada: 2
Espessura da placa: 1,6 mm
Tratamento de superfície: ouro químico.
Material: FR4 TG130.
Largura mínima da linha / distância da linha: 10 / 10mil
Buraco mínimo: 0.3mm
Informação 2.Company
UNIWELL circuitos co., LTD. é um fabricante profissional de Placa de Circuito Impresso (PCB) da China, somos especializados em fornecer serviço de fabricação para PCB rígido, PCB flexível, PCB rígido-flexível, PCB de alta frequência e também base de alumínio PCB. Nós temos 2 fábricas, podemos atender plenamente o seu protótipo para ordens de volume de comando. Nós nos concentramos muito na qualidade do produto e temos IS09001-2008, ISO TS16949: 2009 certificado para a indústria automotiva em outubro de 2010. Os campos de aplicação dos nossos produtos são vários como: eletrônicos de consumo, indústria, automotivo, comunicação, TI, segurança , produtos médicos e muito mais. Estamos esperando para ser seu parceiro de longo prazo na China.
Especificações 3.key
Material | FR4, CEM-3, núcleo de metal, |
Livre de halogênio, Rogers, PTFE | |
Max. Tamanho da placa de acabamento | 1500X610 mm |
Min. Espessura da placa | 0,20 mm |
Max. Espessura da placa | 8,0 mm |
Enterrado / Blind Via (não cruzado) | 0,1 mm |
Ração do Aspecto | 16:01 |
Min. Tamanho de perfuração (mecânica) | 0,20 mm |
Tolerância PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Contagem de Camadas | 40 |
Max. cobre (interno / externo) | 6 oz / 10 oz |
Tolerância à perfuração | +/- 2mil |
Registro de camada para camada | +/- 3mil |
Min. largura da linha / espaço | 2,5 / 2,5mil |
Passo BGA | 8mil |
Tratamento da superfície | HASL, HASL sem chumbo, |
ENIG, prata de imersão / estanho, OSP |
E-teste de carga livre: 100%
Padrão de inspeção: IPC-A-600H / IPC-6012B, Classe 2/3
Relatórios de saída: inspeção final, E-test, teste de soldabilidade, microssecção e muito mais
Certificados: UL, RoHS, ISO14001: 2004, ISO / TS16949: 2009
4. O que é um buraco via tampado?
Uma via fechada é quando o chapeamento é adicionado ao furo de passagem de modo que a superfície seja totalmente metálica com uma espessura mínima de revestimento de cobre / tampa de 5um para demandas de classe 2, ou 12um para demandas de classe 3.
Isso depende de o material de preenchimento ser epoxy resin em oposição a soldermask, pois o epóxi minimizará o risco de bolhas de ar ou a expansão do preenchimento durante as operações de solda. Isso pode ser categorizado dentro do IPC-4761 como type VII - filled and capped através de furos. É normalmente usado para projetos com via no bloco ou em aplicações BGA, onde recursos de alta densidade são necessários.
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