PWB de alta frequência de ouro de imersão 4L
1. produção descrever
PWB de alta frequência de ouro de imersão 4L
Aplicação: controle da indústria
Camada: 4
Processo especial: mix pressionando
Tratamento de superfície: ouro de imersão (2u ”)
Material: ROGERS 4350 + FR4.
Largura da linha exterior / distância da linha: 7 / 7mil.
Largura da linha interna / distância da linha: 5 / 5mil.
Espessura: 2,3 mm
Abertura mínima: 0,6 mm
Uniwell circuitos lhe suporta começando imediatamente na fase de design. Ajudamos você a encontrar substratos apropriados, dimensionando a largura e o espaçamento do condutor, calculando as impedâncias também.
Informação 2.Company
Uniwell circuitos foi criada em 2007, com sede em Shenzhen, na China, especializada na produção de placas de circuito impresso. Como uma longa história na China, a Uniwell fabrica diferentes tipos de PCBs, incluindo PCB de face única, PCB de dupla face e PCB multi-camada, até 40 camadas. Nossos diversos produtos são amplamente utilizados para iluminação LED, fornecimento de energia, medição, comunicação, eletroeletrônicos, eletrônica automotiva e outras indústrias. Oferecemos uma ampla gama de serviços, desde protótipos rápidos de PCB até fabricação de PCBs de grande volume.


Nossa oferta para placas de circuito HF:
● Material HF (baixa perda), por exemplo, substrato de PTFE
● multicamadas controladas por impedância
● Formação de sanduíche para combinações de materiais
● Microvias strating de 75µm
● linha de produção controlada / com certificado de teste abrangente, conforme necessário
● Backdrill
3. certificação
Uniwell aprovado por estes certificados de qualidade: ISO9001, ISO14001, TS16949 e UL.

4. Little conhecimento --- Hhow para escolher o material para alta freqüência PCB
A escolha de um material de circuito para uma placa de circuito impresso de alta frequência (PCB) é geralmente uma compensação, geralmente entre preço e desempenho. Mas os materiais PCB também são selecionados por dois fatores-chave: como eles atendem às necessidades de uma aplicação final e que tipo de esforço é necessário para fabricar um circuito desejado com um material específico.
Esses dois fatores podem não ser uma malha: um material pode ser adequado para uma aplicação específica, mas pode representar desafios em termos de fabricação de circuitos e vice-versa. Não há procedimento infalível e passo-a-passo para selecionar um material de PCB. Mas, confiando em algumas diretrizes tangíveis projetadas para avaliar um material em termos de sua adequação para a fabricação de circuitos e para atender aos requisitos de uma aplicação, o processo de seleção de uma PCB para uma aplicação específica pode ser simplificado. A abordagem será demonstrada com alguns dos mais populares materiais PCB de alta frequência e onde cada um se destaca em termos de qualidades de fabricação e adequação para aplicações finais.
Materiais comerciais de PCB de alta frequência podem ser categorizados como um dos sete tipos genéricos de material, como mostrado na Tabela 1. O FR-4 de alto desempenho está incluído na Tabela 1 porque é frequentemente usado em combinação com outros materiais de alta frequência para certas aplicações. e requisitos. No entanto, em termos de desempenho elétrico, o FR-4 não é considerado um material de circuito de alta frequência.

Tabela 1: Tipos típicos de materiais de circuito usados na indústria de PCB de alta frequência.
Escolhendo materiais baseados em problemas de fabricação de circuitos
Vários processos mecânicos diferentes são necessários como parte da fabricação de PCB de alta frequência. Em geral, os mais críticos seriam a perfuração, a preparação de chapas perfuradas (PTH), a laminação multicamadas e a montagem. O processo de perfuração é tipicamente relacionado à criação de furos limpos, que serão posteriormente metalizados para formar pontes de conexões elétricas de uma camada condutora para outra.
Algumas preocupações com o processo de perfuração incluem manchas, rebarbas e fraturas do material. O borramento pode ser letal para a fabricação de PCBs usando um material à base de PTFE, já que não há como remover o esfregaço. A fractura pode ser fatal para alguns dos materiais de hidrocarbonetos de vidro não tecidos; no entanto, a maioria dos materiais de hidrocarbonetos de vidro não tem esta preocupação.
O processo de preparação de PTH é relativamente bem definido e direto para a maioria dos materiais que não são PTFE, embora seja necessário um processamento especial na formação de PTHs para materiais à base de PTFE. Os materiais à base de PTFE recheados com cerâmica oferecem opções de preparação de PTH que são mais tolerantes. No entanto, os materiais de PTFE não cheios de cerâmica requerem um processo especial que pode limitar os rendimentos finais do circuito.
Fabricar PCBs multicamadas apresenta muitos desafios. Um deles é o fato de que materiais diferentes estão frequentemente sendo unidos, e esses materiais diferentes podem ter propriedades que complicam os processos de preparação de perfuração e PTH. Além disso, uma incompatibilidade entre certas propriedades do material, como o coeficiente de expansão térmica (CTE), pode levar a problemas de confiabilidade quando o circuito é submetido a tensão térmica durante a montagem. Uma meta do processo de seleção de materiais é encontrar uma boa combinação de materiais de circuito para uma PCB multicamada que possibilite o processamento prático de fabricação, atendendo também aos requisitos de uso final.
Designers e fabricantes têm muitas opções de materiais usados para unir os laminados revestidos de cobre que, em última análise, formam um PCB multicamada. Como mostra a Tabela 2, os materiais diferem em termos de constante dielétrica, fator de dissipação e temperaturas de processamento. Em geral, temperaturas de laminação inferiores são preferidas. Mas se um PCB precisar passar por soldagem ou alguma outra forma de exposição térmica, será necessário usar um material de ligação com alta temperatura de refluxo (re-fusão), um que seja termicamente robusto e não reflua a temperaturas de processamento elevadas.

Tabela 2: Materiais de ligação utilizados no fabrico de PCB multicamada de alta frequência.
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