Existem diferenças significativas entreHDI(interconexão de alta densidade) PCB e PCB comum no processo de fabricação, design estrutural, desempenho e cenários de aplicação. A seguir, é uma comparação específica:
1. Processo de fabricação e tecnologia
PCB de IDH: Usando a tecnologia de perfuração a laser, a abertura pode ser menor que 0. 076 milímetros (3mil), e o uso de micro-cegueira e projetos de orifícios enterrados para obter uma fiação de alta densidade aumenta o número de vezes (como o segundo e terceira ordem), tornando o Technical Hounder. A largura e o espaçamento da linha devem ser menores ou iguais a 76,2 mícrons, e a densidade da almofada deve exceder 50 por centímetro quadrado.
PCB comum: confiando na perfuração mecânica tradicional, a abertura é geralmente maior ou igual a 0. 15 milímetros, usando o design do orifício, com baixa densidade e precisão da fiação.
2. Estrutura e desempenho
Hdi pcb:
Ele pode alcançar um design com mais de 16 camadas e usar o método de camada para obter um design leve e compacto, melhorando questões como interferência de radiofrequência e interferência eletromagnética.
Espessura da camada dielétrica menor ou igual a 80 mícrons, controle de impedância mais preciso, caminho de transmissão de sinal curto, alta confiabilidade.
PCB comum: principalmente a placa de camada de dupla face ou 4-, com grande volume e peso, desempenho elétrico fraco, adequado para cenários de baixa complexidade.
3. Campos de aplicação
PCB IDH: Usado principalmente para produtos com requisitos estritos para miniaturização e alto desempenho, como smartphones (como placas-mãe do iPhone), equipamentos de comunicação de ponta, instrumentos médicos, etc.
PCB comum: comumente usado em produtos eletrônicos básicos, como eletrodomésticos e equipamentos de controle industrial.
4. Dificuldades de custo e fabricação
PCB de IDH: devido a processos complexos, como perfuração a laser e preenchimento de micro orifícios, o custo é significativamente maior que o dos PCBs comuns. Se o processo de plugue do orifício enterrado não for tratado corretamente, ele poderá facilmente levar a problemas como superfície irregular e sinal instável.
PCB comum: baixo custo de fabricação e processo maduro.
5. Tendências de desenvolvimento
Com o avanço da tecnologia de perfuração a laser, as placas de IDH agora podem penetrar no pano de vidro 1180, reduzindo a diferença na seleção de materiais. O HDI avançado (como as placas de interconexão da camada arbitrária) está impulsionando o desenvolvimento de produtos eletrônicos para miniaturização e alto desempenho.
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