Parâmetros principais
Camadas:4 camadas de placa de circuito PCB, usando o design de empilhamento padronizado (camada de energia da camada da camada de sinal camada da camada de sinal), pode ajustar o layout entre as camadas de acordo com os requisitos do projeto, alcançar a transmissão independente de sinais e energia, reduzir a interferência e fornecer um ambiente operacional estável para circuitos de projeto.
Largura e espaçamento da linha: especificações básicas de 3mil/3mil, suportando a personalização de 2-4mil, atendendo aos requisitos de fiação de diferentes densidades no projeto, com perda de transmissão de sinal menor ou igual a 7%, garantindo o desempenho estável do circuito.
Espessura da placa: 0,8-2,0 mm personalizável, adequado para o projeto estrutural e as necessidades de dissipação de calor do equipamento do projeto, equilibrando a resistência mecânica e o peso leve e o aprimoramento da durabilidade do equipamento.
Precisão: precisão do posicionamento ± 0,04 mm, erro de alinhamento entre camadas menor ou igual a 0,03 mm, precisão da posição do orifício ± 0,02 mm, garantindo soldagem precisa dos componentes e evitando qualquer impacto no progresso do teste do projeto devido a problemas de precisão.
Tratamento da superfície: Fornecendo OGOS de ouro de imersão, existem vários métodos, como revestimento de estanho, e o ouro de imersão é adequado para projetos de soldagem de alta precisão. OSP atende aos requisitos de eficiência da produção em massa e pode ser selecionado com flexibilidade de acordo com os processos do projeto.
Destaques do processo
Sistema de produção eficiente: adotando linhas de produção automatizadas e sistemas de agendamento inteligentes para obter uma conexão eficiente do processamento de substrato até o teste de produto acabado. A eficiência da produção aumentou 35% em comparação com os modos tradicionais, com amostras entregues em 5 dias e pedidos de lote concluídos em 10 dias.
Garantia de desempenho estável: por meio de alta precisão (rugosidade da borda da linha menor ou igual a 5 μm) e processo de laminação (força de ligação entre camadas maior ou igual a 1,5N/mm), o desempenho da placa de circuito é garantido para ser estável, com uma consistência de produção em lote de mais de 99,5%, reduzindo o risco de falhas nos testes de projeto.
Controle de progresso do processo completo: Estabeleça um sistema de rastreamento de progresso da produção em tempo real, configure avisos de nó de tempo para cada link da confirmação do pedido à entrega final do produto e identifique fatores potenciais que podem causar atrasos com antecedência para garantir a entrega oportuna.
Capacidade de produção flexível: suporta a rápida mudança de um pequeno lote para a produção em larga escala e pode alocar rapidamente os recursos de produção para atender às necessidades urgentes de reabastecimento de projetos, garantindo a continuidade do projeto.
Área de aplicação
Wearables inteligentes: pulseiras, placas-mãe de relógio inteligente, etc., atendam às necessidades de produção de pequenos lotes e projetos de ritmo acelerado, garantindo o lançamento oportuno.
Eletrônicos de consumo: alto -falantes Bluetooth, pequenos quadros de controle de eletrodomésticos, etc., fornecem placas de circuito estáveis para projetos para garantir a qualidade do produto.
Controle industrial: pequenos módulos de sensores, placas de controle simples, etc., adaptadas aos requisitos estáveis de operação de projetos industriais, apoiando a implantação rápida.
Dispositivos de IoT: terminais de sensores inteligentes, placas -mãe de gateway simples, etc., fornecem suporte de circuito eficiente para projetos de IoT para garantir o progresso do projeto.
PCB de inteligência artificial de Wearables
Placa impressa de inteligência artificial
Conjunto de PCB de controle industrial
Controle industrial FR4 PCB