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Quais são os vários métodos do processo de tratamento da superfície da PCB?

Dec 04, 2024Deixe um recado

O processo de tratamento de superfície da PCB é uma parte indispensável do processo de produção das placas de circuito. Seu objetivo é formar uma camada protetora na superfície do PCB para melhorar sua resistência e durabilidade da oxidação e obter uma forma geométrica específica e morfologia da superfície na superfície da placa de circuito, o que facilita o processamento subsequente de processos e o teste de circuito. Então, quais são os processos de tratamento de superfície para PCB? Quantos métodos existem?

 

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Em primeiro lugar, os processos de tratamento de superfície da PCB podem ser divididos em dois tipos: tratamento de superfície da placa nua e tratamento superficial de peças soldadas.

Processo de tratamento de superfície da placa nua:
1. Método de tratamento de cerâmica química
Este é um método de revestimento da superfície do PCB com cerâmica química para obter tratamento de superfície de PCB. A tecnologia de cerâmica química livre de chumbo é aplicada ao tratamento de superfície de almofadas e circuitos de solda, fornecendo suporte técnico para promover ainda mais a construção sem chumbo.

A tecnologia de cerâmica química tem as seguintes vantagens:
Atividade química de alta superfície, reação uniforme com superfície da PCB, tornando o tratamento da superfície mais uniforme;
A superfície tem alta dureza e boa durabilidade;
Baixo custo.

2. Processo de eletroplicação
O processo de eletroplicação é o método convencional para o tratamento da superfície da PCB, dividido principalmente em revestimento de ouro, níquel, revestimento de estanho, revestimento de cobre, etc. Esses métodos de tratamento de superfície podem produzir diferentes efeitos da superfície.

 

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3. Ospprocesso de tratamento de superfície
O processo OSP é um composto de filme fino feito de compostos orgânicos com uma fórmula química de fluorocarboneto e cobre. Este filme pode unificar a superfície coberta com cobre com a anticorrosão e alta resistência ao calor dos aparelhos suspensos sem gravação de temperatura. Comparados com as superfícies banhadas a ouro, as superfícies tratadas com OSP são relativamente baratas e amplamente utilizadas na fabricação de telefones celulares, GPUs de telefone celular e dispositivos de comunicação sem fio.

 

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