Aplicação de buracos cegos e buracos enterrados na fabricação de PCBs
Buracos cegos se referem a orifícios que conectam apenas as camadas de superfície e interna de uma placa de circuito. O diâmetro dos orifícios cegos geralmente não excede o dobro da espessura da placa, e os orifícios cegos geralmente são definidos apenas em áreas onde as camadas adjacentes precisam ser conectadas. Os orifícios do sepultamento são usados para colocar a conexão entre as camadas de compressão da placa e os orifícios de conexão não são visíveis. Sua principal função é fazer conexões densas. O uso razoável de orifícios cegos e buracos enterrados economiza espaço, aumenta a densidade do layout e também reduz a interferência e o atraso do sinal.
Características de fabricação de buracos cegos e buracos enterrados
A dificuldade de fabricação e o custo dos buracos cegos e os buracos enterrados são altos, e eles têm principalmente as seguintes características na produção:
1. É necessário um equipamento de alta importação: a produção e o processamento de orifícios enterrados cegos requerem tecnologia avançada de laminação de folhas, e a fabricação de orifícios cegos também requer o uso de processos duplos, como perfuração a laser e perfuração mecânica.
2. Mais processos são necessários: o buraco cego e os processos de orifício enterrados são mais complicados que a tecnologia PTH, com vários processos exigindo mais tempo e o uso de quantidades e tamanhos maiores de brocas, todos aumentando a dificuldade e o custo do processo.
