Os fatores de custo deIDH(interconexão de alta-densidade) incluem principalmente os seguintes aspectos:
Custo do material: placas de circuito HDI normalmente usam substratos de alto-desempenho, comoFR-4, PTFE, etc., que são relativamente caros. Além disso, a qualidade da folha de cobre, da máscara de solda, do adesivo condutor e de outros acessórios utilizados também afetará o custo geral.
Processo de fabricação: o processo de fabricação de placas de circuito HDI é complexo, incluindo micro furos cegos, furos enterrados e o processo de fabricação de placas multicamadas de alto-nível. Esses processos exigem equipamentos e tecnologia de alta{2}}precisão, resultando em custos relativamente altos de equipamentos e processos de produção.
Complexidade do projeto: As placas de circuito HDI normalmente apresentam maior complexidade de projeto, como layouts de circuito mais densos e aberturas menores, que exigem projetistas mais profissionais e mais tempo de projeto, aumentando assim os custos de projeto.
Lote de produção: O lote de produção também afeta os custos. A produção de pequenos lotes tem custos unitários mais elevados, enquanto a produção em grande-escala pode reduzir os custos unitários através de economias de escala.
Teste e inspeção: As placas de circuito HDI precisam passar por rigorosos testes e inspeção de qualidade após a fabricação para garantir seu desempenho e confiabilidade. Esses processos de teste também aumentarão os custos de produção.
Procura de mercado: As flutuações na procura de produtos IDH também podem afectar os seus preços.
IDH FR-4