O que éIDH?
A placa HDI (placa de interconexão de alta-densidade) é uma placa de circuito impresso que usa tecnologia de furo enterrado micro cego para obter maior densidade de linha e tem as características de "leve, fina, curta e pequena". Suas principais vantagens residem na largura/espaçamento de linha menor (até 3mil/3mil), abertura menor (mínimo de 0,1mm) e maior densidade de interconexão entre camadas, tornando-o adequado para-dispositivos miniaturizados de última geração, como smartphones e smartwatches.
O processo de produção da placa HDI (placa de interconexão de alta{0}}densidade) é centrado na perfuração a laser e no método de camadas, obtendo microfuros, linhas finas e camadas finas. O processo principal é o seguinte:
1. Fase de projeto
Use software profissional para planejar a localização de linhas, buracos enterrados e buracos cegos para garantir a viabilidade da interconexão de alta-densidade.
2. Preparação de materiais
Selecione substratos de baixa constante dielétrica, alta resistência ao calor (como resina epóxi modificada) e folha de cobre puro para garantir a estabilidade do sinal.
3. Fluxo principal do processo
Produção da camada interna: Perfuração a laser para formar microfuros (mínimo 0,075 mm), gravação em folha de cobre para formar circuitos da camada interna.
Empilhamento e preenchimento de furos cegos: empilhamento alternado de placas centrais e folhas semicuradas, injetando resina após cura em alta-temperatura e alta-pressão para obter interconexão entre camadas.
Tratamento da camada externa: perfuração a laser de furos condutores, conexão de galvanoplastia das camadas internas e externas, tratamento de superfície (como revestimento de níquel-ouro) para melhorar a soldabilidade.
Inspeção de qualidade: garanta precisão e confiabilidade por meio de AOI, X{0}}Ray e outros métodos.
4. Características técnicas
Perfuração a laser: evita o problema de quebra da agulha na perfuração mecânica e suporta interligação em qualquer camada.
HDI multiordem: tecnologia de 1ª ordem (conectando camadas adjacentes) a 7ª ordem (interconexões complexas), atendendo a altos requisitos de integração.