O que éIDHquadro?
A placa HDI (High Density Interconnector) é uma placa de circuito avançada que usa tecnologia de micro furo enterrado cego e tem uma densidade de linha mais alta do que os PCBs tradicionais. Sua principal característica é obter larguras de linha mais finas (até 50 μm) e tamanhos de abertura menores (nível de 0,1 mm) por meio de processos de perfuração e empilhamento a laser, adequados para produtos eletrônicos miniaturizados, como smartphones e dispositivos vestíveis.
Características técnicas:
A interconexão entre camadas adota um design de furo cego enterrado, e a estrutura típica 4+N+4 pode reduzir a área da placa em 30%
Use material de folha semicurada (PP) com constante dielétrica Dk menor ou igual a 3,8 @ 1 GHz
As opções de tratamento de superfície incluem ENIG (níquel ouro químico) ou prata de imersão, com controle de impedância de ± 10%
Principais etapas do processo de produção:
Perfuração a laser: perfuração a laser CO2, precisão de abertura ± 15 μm (parâmetros recomendados: largura de pulso 20-30ns, energia 3-5J/cm²)
Preenchimento do furo de galvanoplastia: O cobre de galvanoplastia de pulso é usado e a espessura do cobre dentro do furo precisa atingir 18-25 μ m
Estratificação: A prensa a quente a vácuo é usada para prensar sob condições de 180-200 graus /15-20kgf/cm²
Cenário de aplicação:
Módulo RF na estação base 5G AAU (deve atender ao padrão IPC-6012E Classe 3)
Módulo de câmera endoscópica médica (espessura necessária da placa menor ou igual a 0,4 mm)
Sistema ADAS automotivo (requer certificação TS16949)
Precauções para comprar:
Alta freqüênciaaplicações exigem a especificação de materiais de baixa perda, como M7NE ou TU-768
A posição do furo enterrado deve evitar as almofadas de solda BGA em pelo menos 0,2 mm
O teste de impedância requer um relatório TDR (taxa de amostragem maior ou igual a 20GS/s). Atualmente temos esse tipo de produto em nossa loja e oferecemos serviços personalizados de placas HDI multi{2}}camadas, suportando processos de perfuração a laser e controle de impedância.
A principal vantagem da Uniwell Circuits é que ela pode fornecer placas HDI{0}}de alta qualidade personalizadas e placas combinadas macias e rígidas, oferecer suporte à entrega rápida de amostras e produção em massa, além de atender a requisitos de alto-desempenho.
Por exemplo:
Serviço de entrega rápida de placas HDI de alta qualidade: oferecemos uma variedade de especificações de placas-HDI de alta qualidade, com amostras disponíveis dentro de 24 a 48 horas e produção em lote dentro de 3 a 7 dias. Tanto os materiais quanto os processos podem ser personalizados.
Placa HDI de 8 camadas com excelente acabamento e entrega rápida: A placa HDI de 8 camadas lançada tem excelente acabamento e pode ser entregue em 72 horas.
Recursos de alto-desempenho da placa HDI: as placas HDI têm recursos de transmissão de sinal em alta-velocidade, atendendo totalmente aos requisitos de alto-desempenho dos dispositivos eletrônicos modernos.
Caso necessite conhecer os cenários aplicáveis ou processos específicos de customização de placas HDI de diferentes especificações, não hesite em nos contatar para maiores consultas e fornecer a melhor solução.
Placa de circuito impresso HDI de alta-frequência