Placa de circuito impresso rígida Flexé uma placa de circuito impresso multi-camadas que integra placas de circuito rígidas e flexíveis por meio de um processo de laminação. Ele combina o suporte de áreas rígidas com a flexibilidade de áreas flexíveis e é amplamente utilizado em-campos sofisticados, como telefones dobráveis e equipamentos médicos.
Principais vantagens e recursos tecnológicos
A placa de combinação rígida e flexível resolve as limitações dos circuitos tradicionais através de um design inovador:
Otimização de espaço e peso: A parte flexível pode ser dobrada e dobrada, reduzindo conectores e cabos, reduzindo o volume do dispositivo em 40% e o peso em 30%, adequado para cenários compactos, como dispositivos vestíveis ou drones.
Melhoria de confiabilidade: O design integrado reduz 60% dos pontos de falha de conexão, passa em 100.000 testes de flexão dinâmica (como dobradiças dobráveis de telefone) e tem uma faixa de resistência à temperatura de -55 graus a 125 graus.
Garantia de integridade do sinal: instalação de chip na área rígida, fiação na área flexível, precisão de controle de impedância de ± 5 Ω, redução de interferência eletromagnética, adequado para comunicação 5G ou radar veicular.
Principais áreas de aplicação
Eletrônicos de consumo: telefones dobráveis (como 200+linhas integradas em uma área flexível de 3 cm na dobradiça), smartwatches, alcançando uma vida útil dobrável de 100.000 vezes.
Equipamento médico: Endoscópio (50cm de comprimento dobrado 90 graus no corpo humano), implante coclear, material biocompatível atende aos requisitos de implantação.
Eletrônica automotiva: O sistema de controle central reduz os conectores em 80% e o radar integrado se adapta à superfície curva do para-choque, melhorando a precisão da detecção.
Processo de produção e tecnologias-chave
Combinação de materiais:
Camada rígida: resina epóxi FR-4 (espessura 0,2-1,6mm), proporcionando suporte mecânico.
Camada flexível: filme de poliimida (0,025-0,1 mm), resistente a altas temperaturas de 260 graus,
Processo principal:
Camadas: 5-7 compressões para controlar a diferença de CTE (rígido 18ppm/grau C vs flexível 30ppm/grau C).
Perfuração: processamento a laser UV de microporos de 50 μm, galvanoplastia pulsada com espessura de enchimento de cobre e proporção de diâmetro de 1,0.
Padrão de teste: teste elétrico IPC-ET-652, com uma alteração de resistência inferior a 20% após 150.000 ciclos de flexão.
O processo de fabricação da placa de circuito rígido flexível (rfpcb) é realmente complexo, mas o núcleo está na combinação precisa das áreas rígidas e flexíveis, o que requer resistência estrutural e flexão flexível. A seguir estão os principais fluxos do processo:
1, Fluxo do processo principal
Preparação de materiais
O substrato FR-4 é usado para placas rígidas, o filme PI é usado para placas flexíveis e é necessário um controle preciso do tamanho.
A limpeza a plasma melhora a rugosidade da superfície e aumenta a adesão.
Processamento gráfico da camada interna
Os padrões de linha são formados por meio de laminação de filme seco, imagem direta a laser (LDI) ou exposição de filme tradicional.
O posicionamento do alvo do laser garante a precisão do alinhamento entre camadas (menor ou igual a 50 μm).
Camadas e Perfuração
Compressão de alta temperatura e alta pressão de camadas rígidas, camadas flexíveis e folhas adesivas, controlando temperatura, pressão e tempo.
Perfuração mecânica na área da placa rígida, perfuração a laser CO ₂ ou UV na área rígida flexível (a abertura pode ser tão pequena quanto 0,1 mm).
Metalização de furos e gráficos de camada externa
Deposição química de cobre (PTH) e preenchimento de paredes de poros com cobre galvanizado.
A camada externa do circuito é completada por exposição e ataque químico, devendo-se atentar para a proteção da película de cobertura na área rígida flexível.
Processamento e teste de aparência
Combinando corte a laser com fresagem mecânica para evitar danos à área flexível rígida.
Teste de agulha voadora ou teste de fixação especializado para desempenho elétrico.