As dificuldades de projeto de placas impressas rígidas flexíveis concentram-se principalmente no controle do coeficiente de expansão térmica no processo de laminação e na combinação de materiais, o que afeta diretamente a confiabilidade e o desempenho do produto.
A complexidade do processo de laminação
O processo de laminação é uma etapa fundamental na fabricação de placas impressas rígidas e flexíveis, que exige que as placas rígidas e flexíveis sejam prensadas juntas sob alta temperatura e alta pressão. Devido às diferenças significativas nas propriedades físicas entre materiais rígidos e flexíveis, problemas como desalinhamento, excesso de cola ou ligação fraca são propensos a ocorrer durante o processo de laminação. Por exemplo, a flexibilidade da placa rígida e a rigidez da placa flexível restringem-se mutuamente, o que pode levar à delaminação ou fissuras. Para esse propósito, equipamentos de alinhamento de alta-precisão (como sistemas de alinhamento óptico com precisão de nível micrométrico) e parâmetros de ligação otimizados (como pressão, temperatura e tempo) são necessários para garantir a qualidade da ligação entre camadas.
Correspondência do coeficiente de expansão térmica (CTE)
O controle do coeficiente de expansão térmica de placas compostas macias e duras é outro grande desafio. A diferença CTE entre materiais de placa rígida (como poliimida PI) e materiais de placa dura (como FR-4) é significativa, o que pode gerar tensão durante mudanças de temperatura, levando à deformação do circuito ou falha de conexão. Por exemplo, o CTE do PI é de cerca de 50 ppm/grau C, enquanto o CTE do FR-4 é de 14-17 ppm/grau C. Essa incompatibilidade pode causar delaminação ou fadiga da junta de solda. A solução inclui a seleção de materiais compatíveis, a otimização do design da pilha (como estruturas simétricas) e a realização de testes de confiabilidade (como ciclos de alta e baixa temperatura).
Outros desafios de design
Projeto estrutural: É necessário planejar razoavelmente as áreas rígidas e flexíveis, evitar a concentração de tensões e reservar um raio de curvatura suficiente.
Integridade do sinal: a correspondência de impedância e o controle de crosstalk precisam ser considerados ao transmitir sinais de alta-frequência.
Custo e ciclo: Processos complexos resultam em altos custos de produção e longos ciclos de produção. Hoteo.
Cenários de aplicação
Amplamente utilizado em equipamentos de alta-precisão, como:
Eletrônicos de consumo (módulo de câmera de celular, dobradiça de tela dobrável)
Dispositivos médicos (endoscópios, marca-passos)
Eletrônica aeroespacial e automotiva (em câmeras automotivas, sensores)Cenários de aplicação
Amplamente utilizado em equipamentos de alta-precisão, como:
Eletrônicos de consumo (módulo de câmera de celular, dobradiça de tela dobrável)
Dispositivos médicos (endoscópios, marca-passos)
Eletrônica aeroespacial e automotiva (em câmeras automotivas, sensores)
placas impressas flexíveis rígidas, PCB FR4, placa de circuito impresso de alta- frequência