Como o "centro nervoso" dos equipamentos industriais,placas de circuito de controle industrialcarregam funções importantes, como transmissão de sinal e processamento de instruções. Seu desempenho determina diretamente a eficiência operacional e a confiabilidade dos equipamentos industriais. Desde o controle preciso de linhas de produção automatizadas até a programação estável de redes inteligentes, as placas de circuito de controle industrial desempenham um papel crucial.
Análise de todo o processo de processamento de placas de circuito de controle industrial
(1) Matérias-primas cuidadosamente selecionadas
A qualidade das matérias-primas é a base do desempenho das placas de circuito. O substrato precisa considerar as propriedades elétricas, mecânicas e de resistência ao calor de forma abrangente. FR-4 ou substratos cerâmicos com altas temperaturas de transição vítrea são comumente usados em cenários-de alta temperatura. O primeiro tem um desempenho de alto custo com um Tg de 130 graus 140 graus, enquanto o último, como substratos cerâmicos de alumina, tem uma condutividade térmica de 20-30W/(m·K) e um ponto de fusão de até 2.050 graus. A espessura da folha de cobre eletrolítico de alta pureza, como chave condutora, depende dos requisitos de transporte de corrente. Ao mesmo tempo, cada resistor, capacitor, chip e outro componente deve passar por triagem e testes rigorosos para garantir parâmetros precisos.
(2) O circuito interno é cuidadosamente elaborado
A produção do circuito interno é um excelente trabalho artesanal. Primeiro, remova o adesivo, lubrifique e dê polimento ao substrato do PCB para garantir uma superfície lisa e limpa. Depois de aplicar o filme seco, o padrão do circuito é transferido com precisão usando uma máquina de exposição. Após a exposição, o excesso de filme seco é revelado para removê-lo e, em seguida, uma folha de cobre desprotegida é gravada para revelar o circuito da camada interna. Por fim, o filme é retirado para finalizar a produção. Os parâmetros de cada etapa são rigorosamente controlados para garantir a precisão do circuito.
(3) Conexão perfeita do processo de compressão
O processo de laminação é a chave para integrar o circuito da camada interna com a folha de cobre da camada externa. Antes da operação, trate cuidadosamente a placa da camada interna e a folha de cobre externa para remover impurezas e manchas de óleo. Após o empilhamento sequencial dos materiais isolantes, eles são encaminhados para o equipamento de laminação. Tomando a placa de quatro camadas como exemplo, a temperatura é controlada em 180 graus -220 graus, a pressão é de 3-5MPa e dura de 2 a 3 horas para garantir que cada camada esteja firmemente ligada e forme uma conexão elétrica estável.
(4) Posicionamento preciso do processo de perfuração
Fazer furos para abrir canais para pinos e vias de componentes requer precisão extremamente alta. Para placas de circuito de interconexão de alta-densidade, o diâmetro do microfuro pode ser inferior a 0,1 mm e o erro de precisão de posição é controlado dentro de ± 0,05 mm. Equipamentos avançados de perfuração dependem de sistemas CNC de alta{5}}precisão e brocas profissionais para obter posicionamento preciso por meio de programação precisa, garantindo instalação e conexões elétricas subsequentes.
(5) O circuito externo é finamente elaborado
A produção do circuito externo é semelhante à da camada interna, mas requer mais precisão devido ao envolvimento de almofadas de solda e furos de pinos. Feito por meio de processos como pré-tratamento, colagem de filme seco, exposição, revelação, gravação e remoção de filme. A produção de almofadas de solda controla estritamente o tamanho, formato e planicidade. Para chips de pino com passo fino abaixo de 0,5 mm, a precisão do tamanho da almofada de solda atinge ± 0,02 mm e o erro de planicidade não excede 0,01 mm.
(6) Máscara de solda e coloração de impressão de texto
O óleo verde da máscara de solda é a camada protetora da placa de circuito. Antes de imprimir, a placa de circuito deve ser cuidadosamente limpa para remover impurezas. Aplique o óleo verde uniformemente por meio de serigrafia ou pulverização e catalise para formar uma camada protetora resistente. Imprima simultaneamente etiquetas de texto claro, como números de peças de componentes, para fácil instalação, depuração e manutenção, e exija texto claro, preciso e seguro.
(7) Testes rigorosos garantem qualidade
Testes e inspeção de qualidade são fundamentais para a garantia de qualidade. O teste da agulha voadora detecta o desempenho elétrico, seguido de inspeção visual para rastrear preliminarmente defeitos de aparência. A inspeção óptica automática (AOI) verifica problemas de soldagem e circuito com alta precisão, e testes funcionais simulam cenários reais de trabalho. Somente as placas de circuito que passaram no teste camada por camada podem prosseguir para o próximo estágio.
(8) Entrega segura de embalagens de produtos acabados
As placas de circuito qualificadas são embaladas em embalagens à prova de vácuo ou-de umidade para evitar umidade, eletricidade estática e danos mecânicos durante o transporte e armazenamento. A embalagem externa é etiquetada com informações importantes como nome do produto, especificações e modelos para fácil rastreabilidade e gerenciamento e, finalmente, entregue com segurança de acordo com as necessidades do cliente.