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Circuitos Uniwel 10 camadas de perfuração traseira + placa HDI de furo de disco

Apr 07, 2026 Deixe um recado

A Uniwel Circuits pode fornecer placas HDI com 10 camadas de furos traseiros e furos de disco, adequados para requisitos de design de PCB de alta-densidade e alto{2}}desempenho, especialmente para comunicação de alta-velocidade, servidores, eletrônicos de consumo e outros campos.

 

10 Layers PCB With Backdrill And Via in Pad

 

A placa HDI é feita de material TU933+10G, com constante dielétrica DK de 3,16 e fator de perda df de 0,0025, exibindo excelente desempenho de alta-frequência e integridade de sinal. Ao usar o processo de perfuração traseira, tocos de furo passante inúteis podem ser removidos com eficácia e o comprimento pode ser controlado dentro da faixa de 50-150 μm, reduzindo significativamente problemas de reflexão, atraso e distorção na transmissão de sinal de alta velocidade. Ao combinar a tecnologia Via in Pad, é possível obter um layout de fiação mais compacto, melhorando a utilização do espaço e o desempenho elétrico.

 

A Uniwel Circuits possui capacidades técnicas maduras na área de HDI, suportando perfuração a laser (microfuro menor ou igual a 0,15 mm), com largura/espaçamento mínimo de linha de 3/3mil, e alcançou produção em pequena-escala de placas rígidas e flexíveis HDI de terceira{4}}ordem. A empresa também fornece-serviços PCBA completos, de amostras a lotes, com amostras de placas de 10 camadas entregues no prazo máximo de 72 horas.

 

Placas de IDH

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