A perfuração a laser é uma "faca cirúrgica de precisão" usada emIDHfabricação de placas, que determina diretamente o limite de desempenho da placa de circuito por meio do processamento de microfuros de alta-precisão. Especificamente:
1, papel central
Perceba o tamanho dos poros ultrafinos
A perfuração a laser pode processar microfuros com diâmetro de 0,1-0,3 mm, o que representa um-terço a metade da perfuração mecânica tradicional, aumentando a densidade da fiação em mais de 300%. Por exemplo, o micro furo a laser de 0,1 mm na placa-mãe do telefone móvel pode acomodar mais componentes, alcançando a miniaturização dos módulos RF da estação base 5G.
Melhore a integridade do sinal
O design curto dos microporos reduz a reflexão do sinal, com um atraso de teste de 10 Gbps de apenas 50 ps, que é 50% menor do que os furos passantes completos. Isso é crucial em chips de computação de IA para garantir a transmissão sem perdas de sinais de alta{4}}velocidade.
Aumente a confiabilidade estrutural
A perfuração a laser tem uma pequena zona afetada pelo calor, paredes lisas do furo sem rebarbas, reduz a concentração de tensão em 40% e prolonga a vida útil da placa em 30%. Por exemplo, os sensores eletrônicos automotivos precisam passar nos testes de ciclo de temperatura de -40 graus a 125 graus, e a placa HDI de perfuração a laser tem uma taxa de aprovação de 99,9%.
2, vantagens técnicas
Precisão e eficiência: erro de perfuração a laser UV<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Compatibilidade de processo: capaz de processar furos passantes, furos cegos e furos enterrados, reduzindo camadas de PCB e reduzindo custos em 30%.
Otimização da dissipação de calor: Após o enchimento do cobre, micro poros são formados para formar micro colunas de dissipação de calor, reduzindo a temperatura central em 5 graus.
3, Cenários de aplicação
Eletrônicos de consumo: placas-mãe de telefones celulares, smartwatches, alcançando integração de alta-densidade de antenas 5G e módulos de RF.
Equipamento de comunicação: módulo RF da estação base 5G, suportando transmissão de sinal de banda de frequência de ondas milimétricas.
Eletrônica automotiva: No sistema de controle do carro, testado através de ciclos de temperatura de -40 graus a 125 graus.
A tecnologia de perfuração a laser, por meio do processamento de microfuros, promove diretamente a aplicação de placas HDI em áreas como 5G, IA e eletrônica automotiva, e é a chave para a miniaturização e o alto desempenho de dispositivos eletrônicos-de última geração.
IDH