O núcleo deIDHa fabricação de placas consiste em alcançar interconexão de alta-densidade por meio de microporos e linhas finas, com tecnologias importantes, incluindo perfuração a laser, preenchimento de galvanoplastia de microporos, fabricação camada por camada e alinhamento de precisão.
1, Tecnologia de Fabricação Central
Tecnologia de perfuração a laser
Função: Faça furos passantes microdimensionados (geralmente de 3 a 5 ml de diâmetro) na camada de isolamento para conexões elétricas entre camadas.
Parâmetros principais: abertura, proporção (geralmente controlada em 1:0,8-1:1), rugosidade da parede do furo. O laser ultravioleta (UV) é comumente usado para obter "processamento a frio" e reduzir danos térmicos.
Desafio: É necessário cooperar com sistemas de posicionamento de precisão (como o posicionamento visual CCD) para garantir que o erro de alinhamento entre a posição do furo e o circuito da camada inferior esteja no nível do micrômetro.
Tecnologia de enchimento de galvanoplastia microporosa
Função: Deposição de cobre na parede interna de microfuros perfurados a laser, formando um caminho condutor de baixa resistência.
Processo principal: Usando tecnologia de galvanoplastia de pulso para controlar a forma de onda da corrente e garantir que a camada de cobre dentro do furo seja uniforme e livre de vazios. Após o preenchimento dos furos, o polimento químico-mecânico (CMP) é frequentemente realizado para tornar a superfície plana.
Desafio: Preenchimento uniforme de microporos de alta proporção para evitar reflexão de sinal ou incompatibilidade de impedância causada por defeitos de galvanoplastia.
Processo de fabricação em camadas
Função: construa placas de circuito multi{0}}camadas empilhando-as camada por camada para obter fiação de alta-densidade.
Etapas principais:
Preparação da placa principal: Prepare a placa principal básica (geralmenteFR-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->pressionando e curando.
Principais vantagens: obtenção de linhas ultra{0}}finas (largura/espaçamento de linha de até 30-50 μm) e alta densidade de linha.
Alinhamento de precisão e tecnologia de laminação
Função: Garantir o alinhamento preciso de cada circuito de camada durante a compressão, evitando desalinhamento entre camadas que pode causar circuitos abertos ou curtos.
Requisito principal: A precisão do alinhamento entre camadas deve estar dentro de ± 15 μm. Usar laminação sequencial (laminação camada por camada) em vez de laminação{2}}única pode reduzir significativamente bolhas e defeitos entre camadas.
2, Processos auxiliares e chave
Tratamento de superfície: como ENIG (ouro de imersão em níquel eletrolítico), OSP (máscara de solda orgânica), etc., para proteger a superfície do cobre e proporcionar boa soldabilidade.
Máscara de solda e serigrafia: impressão precisa da máscara de solda e identificação de caracteres.
Teste e inspeção: Usando teste de agulha voadora, inspeção óptica automática (AOI), etc. para garantir desempenho elétrico e qualidade de aparência.
3, Desafios Técnicos e Tendências de Desenvolvimento
Desafio: Quando o tamanho dos poros diminui ainda mais (como<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), a dificuldade de perfuração a laser e enchimento de galvanoplastia aumenta acentuadamente; O alinhamento entre camadas e o controle da integridade do sinal de placas HDI de alta ordem (como HDI de interconexão de camada arbitrária) são mais complexos.
Tendência: Desenvolvimento para ordem superior (como HDI de interconexão de camada arbitrária), abertura/largura de linha menor (como nível de 20 μm), novos materiais (como materiais dielétricos de baixo Dk/Df) e fabricação inteligente (como inspeção de qualidade de IA, otimização de simulação de gêmeo digital de parâmetros de processo).
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