Tecnologia de perfuração a laser
Princípio e mecanismo de funcionamento: A tecnologia de perfuração a laser usa um feixe de laser de alta-densidade de energia para irradiar o material da placa do caminho do feixe, fazendo com que o material vaporize ou derreta instantaneamente, formando assim pequenos furos. Na fabricação deplacas de circuito de buraco enterrado cego, controlando com precisão a potência, a largura do pulso e o tempo de irradiação do laser, é possível fazer furos minúsculos com diâmetros extremamente pequenos em diferentes materiais de substrato, como laminados revestidos-de cobre rígido, filmes flexíveis de poliimida, etc. Esses microporos podem servir como pontos de partida para furos cegos ou enterrados, conectando diferentes camadas da placa de circuito para obter conexões elétricas.
Vantagens técnicas: Em primeiro lugar, a alta precisão é uma vantagem significativa da perfuração a laser. Pode atingir uma abertura extremamente pequena e alta precisão de posição do furo. Geralmente, a abertura pode ser tão pequena quanto dezenas de micrômetros e o desvio da posição do furo é controlado dentro de uma faixa muito pequena. Isso é crucial para placas de circuito com furos cegos e enterrados com fiação de alta-densidade, garantindo a precisão e a estabilidade das conexões do circuito. Em segundo lugar, a velocidade de processamento é rápida. Em comparação com os métodos tradicionais de perfuração mecânica, a perfuração a laser não requer contato físico, evitando desgaste mecânico e estresse de processamento, melhorando significativamente a eficiência da produção. Em terceiro lugar, tem alta flexibilidade. A perfuração a laser pode ser usada para processar vários formatos e materiais complexos de placas de circuito, adaptando-se a diferentes requisitos de projeto.
Cenários e desafios de aplicação: em placas de circuito com furos enterrados cegos multi-camadas, a perfuração a laser é usada para criar furos de conexão entre camadas internas e furos cegos entre camadas externas e internas. Com o aumento contínuo na densidade das placas de circuito, os requisitos de precisão e eficiência para perfuração a laser também estão se tornando cada vez maiores. O desafio atual é principalmente como reduzir ainda mais os custos de perfuração, melhorando ao mesmo tempo a qualidade da perfuração e reduzindo defeitos como rebarbas e resíduos gerados durante o processo de perfuração, a fim de atender às necessidades de fabricação de dispositivos eletrônicos de última geração.
Tecnologia de empilhamento de furos
Princípio técnico e características: a tecnologia de empilhamento de furos é o projeto e processamento de furos sobrepostos em diferentes camadas de placas de circuito multi{0}}camadas para obter conexões elétricas mais eficientes. Através do controle especial do processo, os furos nas camadas superior e inferior são alinhados com precisão na posição e, em seguida, o metal é preenchido por galvanoplastia ou outros métodos para formar um caminho condutor confiável. Esta tecnologia pode reduzir o número de camadas na placa de circuito, reduzir custos e melhorar a eficiência da transmissão do sinal, reduzindo o comprimento do caminho de transmissão do sinal entre as camadas.
Vantagens: A vantagem da tecnologia de furos empilhados reside na sua capacidade de otimizar o layout espacial das placas de circuito e aumentar a densidade da fiação. Dentro de um espaço limitado, mais conexões elétricas podem ser obtidas através de furos empilhados para atender aos requisitos funcionais cada vez mais complexos dos dispositivos eletrônicos. Além disso, a redução do número de camadas na placa de circuito também pode reduzir os custos de material e de fabricação e melhorar a eficiência da produção. Enquanto isso, a tecnologia de furos empilhados ajuda a melhorar a confiabilidade geral das placas de circuito e a reduzir falhas causadas por conexões inadequadas entre camadas.
Dificuldades e soluções de aplicação: O maior desafio na aplicação da tecnologia de furos empilhados é garantir o alinhamento preciso dos furos e um bom preenchimento do metal. Para resolver o problema do alinhamento dos furos, os fabricantes usam sistemas de posicionamento de alta-precisão e equipamentos de processamento avançados para controlar rigorosamente a precisão do posicionamento dos furos durante o processamento de cada camada das placas de circuito. Para enchimento de metais, pesquise e desenvolva novos processos e materiais de galvanoplastia para melhorar a taxa de enchimento e adesão de metais, garantindo a condutividade e confiabilidade dos furos empilhados.