1, Antecedentes da demanda por placas de circuito impresso de nível aeroespacial
O ambiente de trabalho dos equipamentos aeroespaciais é extremamente complexo, enfrentando diversas condições extremas, como alta temperatura, baixa temperatura, alta umidade, forte vibração, radiação, etc. Portanto, as placas de circuito impresso de nível aeroespacial não só precisam ter alta confiabilidade, mas também devem manter um desempenho estável em ambientes agressivos. Além disso, a falha do equipamento aeroespacial pode levar a consequências catastróficas, colocando assim exigências extremamente elevadas nas qualificações e na qualidade dos produtos dos seus fornecedores.
Altos padrões de materiais e artesanato
Os materiais e processos das placas de circuito impresso de nível aeroespacial devem atender a padrões extremamente elevados:
Materiais de alta confiabilidade: Os fornecedores devem usar materiais que tenham sido submetidos a testes rigorosos, como substratos de alta Tg (temperatura de transição vítrea), materiais com baixa absorção de umidade, etc., para garantir desempenho estável em ambientes extremos.
Processo sem chumbo: as placas de circuito impresso de nível aeroespacial normalmente usam processos de tratamento de superfície-isentos de chumbo (como níquel-ouro sem eletrólito, níquel-paládio sem eletrólito etc.) para evitar danos ao meio ambiente e à saúde humana, garantindo ao mesmo tempo a confiabilidade da soldagem.
Camada de máscara de solda de alto desempenho: A camada de máscara de solda precisa ter características como resistência a UV, resistência a altas temperaturas e resistência à corrosão química para lidar com influências ambientais externas.
Testes rigorosos de confiabilidade
Os fornecedores de placas de circuito impresso de nível aeroespacial devem realizar testes abrangentes de confiabilidade em seus produtos para verificar seu desempenho sob condições extremas. Os itens de teste comuns incluem:
Teste de ciclagem térmica: Simule o desempenho da placa de circuito impresso sob mudanças de temperatura.
Teste de vibração: Verifique a capacidade antivibração da placa de circuito impresso durante a operação da aeronave.
Teste de umidade: Teste a estabilidade da placa de circuito impresso em ambiente de alta temperatura e alta umidade.
Teste de radiação: verifique a capacidade anti-interferência da placa de circuito impresso em ambiente de radiação espacial.