Placa de circuito de alta freqüência da imersão do ouro de 10 camadas
1. descrição do produto
Especificação
Camada: 10 camadas
material: Ro4350B + FR4
Espessura: 1,5 mm
Superfície acabada: ENIG (2U ”)
Abertura mínima: 0,35 mm.
Aplicação: rede
Características: alta freqüência de mistura.
Recomendamos que você fale com os especialistas da Uniwell para saber mais sobre esses laminados de alta frequência e entender melhor o processo de seleção.
Nosso objetivo é encontrar o melhor ajuste para suas necessidades e seu orçamento, com base no seu PCB. Às vezes, isso significa escolher um laminado que você possa ter inicialmente descartado. Por exemplo, você pode ver um laminado com uma constante dielétrica mais alta como uma opção mais cara, até determinar se ele realmente gera mais circuitos por painel na maioria dos casos.
Você também evitará possíveis riscos trabalhando com um fornecedor líder de placas de circuito impresso de RF. Podemos garantir que o seu laminado tenha a condutividade térmica adequada para essas aplicações de amplificadores de micro-ondas de alta potência, mas também garantir que você tenha um fator de baixa dissipação para reduzir as perdas de inserção do circuito.2. nossa certificação
2. Por que nós?
Qualidade
Nossos padrões UL / Rohs asseguram montagens de qualidade do início ao fim. Quer se trate de um produto personalizado simples ou de uma execução de produção turnkey complexa, a Uniwell irá aderir aos mais altos padrões de qualidade.
Capaz
A Uniwell oferece as mais recentes capacidades e qualificações de montagem garantindo que a qualidade seja incorporada em todos os produtos que produzimos.
Experiência
Quando se trata de sua construção, você quer um parceiro em que possa confiar. Nossa equipe de gestão tem mais de 10 anos de conhecimento da indústria combinada. Nossa equipe de engenharia tem mais de 8 anos de experiência.
Protegendo seus interesses
Proteger sua propriedade intelectual é um trabalho! Nossa equipe de funcionários treinados está trabalhando sob um estrito contrato de confidencialidade e trata sua documentação importante como se fosse sua.
Flexibilidade
A Uniwell se orgulha de nossa capacidade de customizar programas em torno das necessidades de nossos clientes. Aproveitamos para ouvir suas necessidades comerciais exclusivas e, em seguida, decidimos ultrapassá-las.
Folha 3.Technology
Material | FR4, CEM-3, núcleo de metal, |
Livre de halogênio, Rogers, PTFE | |
Max. Tamanho da placa de acabamento | 1500X610 mm |
Min. Espessura da placa | 0,20 mm |
Max. Espessura da placa | 8,0 mm |
Enterrado / Blind Via (não cruzado) | 0,1 mm |
Ração do Aspecto | 16:01 |
Min. Tamanho de perfuração (mecânica) | 0,20 mm |
Tolerância PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Contagem de Camadas | 40 |
Max. cobre (interno / externo) | 6 oz / 10 oz |
Tolerância à perfuração | +/- 2mil |
Registro de camada para camada | +/- 3mil |
Min. largura da linha / espaço | 2,5 / 2,5mil |
Passo BGA | 8mil |
Tratamento da superfície | HASL, HASL sem chumbo, |
ENIG, prata de imersão / estanho, OSP |
4. Pouco conhecimento --- Como selecionar o material certo PCB para aplicações de alta freqüência?
Ao escolher o material correto da placa de circuito impresso (PCB) para uma aplicação de alta frequência, normalmente é necessário compensar entre desempenho e preço. Duas questões principais que são cruciais ao selecionar um material de PCB são: O material atende às necessidades de uma aplicação do usuário final?
Que tipo de esforços são necessários para fabricar um circuito com um material específico?
Este post irá ajudá-lo a escolher o material PCB certo para aplicações de alta frequência: Quais materiais são normalmente usados em montagem de PCB de alta freqüência? A tabela a seguir mostra os materiais usados para montagem de PCBs de alta frequência, facilidade de fabricação de circuitos e desempenho elétrico:
Escolhendo materiais baseados em problemas de fabricação de circuitos:
Vários processos mecânicos, como preparação de chapas perfuradas (PTH), perfuração, laminação de multicamadas e montagem, são realizados durante a fabricação de PCB de alta frequência. O processo de perfuração é usado para criar furos limpos, que são metalizados para formar conexões elétricas.
Existem vários desafios envolvidos na fabricação de PCBs multicamadas. Um dos maiores desafios é que materiais diferentes estão sendo unidos. As propriedades destes materiais dissimilares complicam a preparação e os processos de perfuração do PTH. Além disso, uma disparidade entre as propriedades do material, como o coeficiente de expansão térmica (CTE), pode levar a problemas de consistência quando o circuito é tensionado termicamente durante a montagem.
A tabela a seguir mostra os valores CTE de materiais usados em PCBs de alta freqüência:
O principal objetivo do processo de seleção de materiais para uma PCB multicamada é encontrar uma combinação correta de materiais de circuito. A combinação deve permitir o processamento prático de fabricação e atender aos requisitos do usuário final. As informações acima ajudarão você a escolher o material de PCB correto para aplicações de alta frequência. Se você ainda tiver dúvidas, você pode entrar em contato com profissionais com experiência em projetar PCBs para aplicações de alta freqüência. O principal objetivo do processo de seleção de materiais para uma PCB multicamada é encontrar uma combinação correta de materiais de circuito. A combinação deve permitir o processamento prático de fabricação e atender aos requisitos do usuário final.
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