As seguintes questões -chave precisam ser observadas para amostragem de controle de impedância:
Controle de material e processo
Seleção de substrato: é necessário escolher um substrato com constante dielétrica estável (DK) e fator de perda (DF), como FR4 (DK ≈ 4,4), para evitar o desvio de impedância causado por flutuações de parâmetros do material.
Espessura da folha de cobre: A espessura da folha de cobre afeta diretamente o valor da impedância e precisa ser controlado com precisão de acordo com os requisitos de projeto.
Largura/espaçamento da linha: À medida que a largura da linha aumenta, a impedância diminui e, à medida que o espaçamento da linha aumenta, a impedância aumenta. É necessário seguir estritamente as especificações do projeto.
Projetar e documentar requisitos
Especificações do arquivo: Devem ser fornecidas instruções completas de arquivos Gerber e placas, especificando parâmetros como número da camada, material, processo de almofada, cor de tinta, etc.
Verificação da simulação: é recomendável usar ferramentas de simulação profissional para verificar a integridade do sinal e garantir que a impedância atenda aos requisitos de transmissão de velocidade -.
Fabricação e teste
Precisão da litografia: é necessário controlar estritamente a precisão da litografia para evitar desvios na largura e espaçamento da linha.
Uniformidade da gravação: verifique a planicidade das bordas do circuito e evite mutações na impedância.
Teste de impedância: Durante o processo de produção, os valores de impedância precisam ser testados regularmente para garantir a conformidade com os requisitos de projeto (a tolerância à amostragem gratuita é geralmente ± 10%).
Meio ambiente e comunicação
Controle ambiental: Mantenha a temperatura e a umidade estáveis no ambiente de produção para evitar mudanças nos parâmetros do material.
Comunicação do fabricante: esclarecer requisitos de impedância e faixa de tolerância, priorizando a garantia de linhas de sinal críticas.
Sugestões especiais de cenário
Amostragem gratuita: adequada para verificação de protótipo ou baixo - circuitos de frequência, recomenda -se reservar 10% a 15% de margem de projeto e priorizar o design da fiação superficial.
Placa multicamada: a uniformidade do espaçamento da camada é crucial e o equipamento de precisão -- precisa ser selecionado para produção.