HDIA placa de circuito de orifício enterrado cego é uma placa de circuito de alta densidade cada vez mais popular em dispositivos eletrônicos. Ele atinge maior densidade de linha, melhor integridade de sinal e menor tamanho por meio de design exclusivo e processos avançados de fabricação. A placa de circuito de orifício enterrado cego do IDH utiliza orifício cego e tecnologia de orifício enterrado para conectar a camada interna ao circuito da camada externa, melhorando bastante a confiabilidade e o desempenho da placa de circuito.
1, design de várias camadas e interconexão entre camadas
A placa de circuito de orifício enterrada cega do HDI adota um design de várias camadas, permitindo que mais circuitos e conexões sejam realizados em um espaço limitado. A transmissão de sinal entre diferentes camadas é alcançada através de orifícios cegos e buracos enterrados entre as camadas. Esse projeto da interconexão entre camadas não apenas melhora a eficiência da fiação da placa de circuito, mas também reduz o tamanho da placa de circuito, tornando -o adequado para requisitos menores do dispositivo.
2, tecnologia avançada de perfuração
A tecnologia de perfuração é uma etapa importante no processo de fabricação das placas de circuito enterradas por IDH. Devido aos pequenos e densos orifícios cegos e enterrados nas placas de circuito IDH, são difíceis as técnicas tradicionais de perfuração mecânica. Portanto, adotamos a tecnologia avançada de perfuração a laser, que pode obter maior precisão e menor abertura. A tecnologia de perfuração a laser pode não apenas formar com precisão buracos cegos e buracos enterrados, mas também evitar os problemas de vibração e acumulação de calor que podem ocorrer na perfuração mecânica.
3, tratamento de eletroplatação e metalização
Os orifícios cegos e os orifícios enterrados das placas de circuito enterradas do IDH precisam ser revestidas e metalizadas para garantir boa condutividade e capacidade de transmissão de sinal. Durante o processo de eletroplicação e metalização, é importante controlar a espessura e a uniformidade da camada de revestimento para evitar possíveis problemas de condutividade e a atenuação do sinal. Ao mesmo tempo, a seleção de materiais metálicos eletroplativos adequados, como a metalização de cobre ou níquel, não apenas fornece boa condutividade, mas também ajuda a proteger a placa de circuito da oxidação e corrosão.