Aprenda como projetar e otimizar com eficácia o layout de sua PCB para melhorar o desempenho e a confiabilidade do produto.
IDH(High Density Interconnector) é uma tecnologia de interconexão de alta densidade que permite mais conexões de circuito em espaço limitado. A impedância empilhada HDI de dez camadas (1ª, 2ª, 3ª, 4ª, qualquer ordem) é uma tecnologia HDI especial que pode fornecer taxas de transmissão de sinal mais altas e menores perdas de sinal.
No projeto de PCB, a impedância da pilha é um parâmetro muito importante. Afeta diretamente a qualidade da transmissão do sinal. Portanto, ao projetar a impedância empilhada de dez camadas de HDI (1ª, 2ª, 3ª, 4ª ou qualquer ordem), técnicas específicas de projeto precisam ser seguidas.
Em primeiro lugar, precisamos de escolher os materiais adequados. De modo geral, o uso de materiais com baixas constantes dielétricas pode reduzir a impedância da pilha. Além disso, também precisamos considerar fatores como espessura do material e coeficiente de expansão térmica.
Em segundo lugar, precisamos fazer um layout razoável da folha de cobre. Durante o processo de projeto, devem ser feitos esforços para evitar situações em que a folha de cobre seja muito longa ou muito curta. Além disso, deve-se prestar atenção também ao espaçamento entre as folhas de cobre para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
Em terceiro lugar, precisamos controlar a direção da rota. Durante o processo de projeto, devem ser feitos esforços para evitar linhas excessivamente sinuosas ou que se cruzam. Além disso, deve-se prestar atenção também à distância entre as linhas para evitar interferência de sinal.