1, seleção de materiais: rigorosos padrões orientados para o desempenho
Os campos de alta-frequência e{1}}velocidade exigem desempenho elétrico extremamente alto dos materiais. A placa de circuito impresso em sistemas de comunicação e radar 5G precisa usar materiais tangentes de baixa constante dielétrica e baixa perda dielétrica, como politetrafluoretileno e Rogers, para controlar a perda de transmissão de sinal abaixo de 0,2dB/polegada e ter boa estabilidade térmica. Dispositivos de alta potência dependem de materiais compósitos à base de metal para dissipação de calor, como placas de circuito impresso à base de alumínio em veículos de energia nova BMS, que têm condutividade térmica muito maior do que placas comuns e podem conduzir calor rapidamente, garantindo a operação estável do equipamento. Aplicações ambientais especiais, como implantes aeroespaciais e médicos, exigem materiais que resistam a temperaturas e radiações extremas. Os materiais de poliimida são preferidos devido à sua capacidade de operar em temperaturas que variam de -200 graus a 260 graus e à sua resistência à radiação. Em alguns cenários, são necessários revestimentos especiais para aumentar a proteção.
2, precisão do projeto: alta densidade e altos requisitos de correspondência
A miniaturização impulsiona o desenvolvimento de placas de circuito impresso para interconexão de alta-densidade. A largura/espaçamento da linha das-placas-mãe de smartphones de última geração foi reduzida para menos de 10 μm, e um grande número de tecnologias de microfuros e furos cegos são usados para melhorar a densidade da fiação. A transmissão de sinal em alta velocidade requer controle de impedância de alta{5}precisão. Por exemplo, a impedância característica do circuito de interface USB 3.0 precisa ter precisão de 50 Ω± 5%. Ao projetar, os parâmetros do circuito e as características da placa precisam ser considerados de forma abrangente. Sistemas eletrônicos complexos possuem requisitos rigorosos para projeto de energia e aterramento. Placas-mãe de servidor de alto desempenho precisam fornecer energia estável para vários componentes, reduzir a interferência de ruído por meio de camadas de energia multicamadas e planejamento de camadas, além de atender aos requisitos de compatibilidade eletromagnética.
3, processo de fabricação: igual ênfase em alta precisão e estabilidade
A perfuração de ultraprecisão é crucial para o processamento de microfuros. Para aberturas abaixo de 0,15 mm, a perfuração a laser tem uma precisão de posicionamento de ± 15 μm, mas é necessário um controle preciso dos parâmetros para evitar defeitos na parede do furo, e o erro de alinhamento entre camadas de placas multi-camadas deve ser controlado dentro de 10% da abertura. A gravação em linha fina usa tecnologia de fotolitografia para criar padrões-resistentes à corrosão, controlando rigorosamente os parâmetros da solução de gravação e mantendo a tolerância da largura da linha dentro de ± 5 μm. O processo de laminação determina a qualidade das placas multi{9}}camadas, exigindo controle preciso das curvas de temperatura e pressão, seleção de folhas semicuradas adequadas e uso de tecnologia de posicionamento avançada para evitar delaminação e deslizamento. Além de atender aos requisitos de soldabilidade, o tratamento de superfície também precisa se adaptar a ambientes especiais, como o uso de niquelagem química para aumentar a resistência à corrosão de placas de circuito impresso de equipamentos marítimos.
4, inspeção de qualidade: sistema de verificação abrangente e rigoroso
Placas especiais de circuito impresso de alta dificuldade exigem tecnologia de detecção de alta-precisão, com resolução de detecção de feixe de elétrons atingindo o nível nanométrico, que pode detectar pequenos defeitos no circuito; Os testes de raios X-podem detectar de forma não destrutiva a estrutura interna de placas multi-camadas. Os testes de confiabilidade abrangem testes ambientais de rotina, como alta temperatura e vibração, bem como testes especiais para diferentes campos, como testes de radiação em altas-altitudes no setor aeroespacial e testes de biocompatibilidade para implantes médicos. Ao mesmo tempo, um sistema abrangente de rastreabilidade registra todas as informações do processo, desde as matérias-primas até o embarque, facilitando a rastreabilidade de questões de qualidade e a otimização do processo,