Amostragem de placa de circuitoé uma etapa crucial na transição de um produto dos desenhos de projeto para a produção real. A cotação para amostragem de placas de circuito, como ponto de partida do processo de amostragem, não se refere apenas ao controle de custos do empreendimento, mas também afeta o ritmo de andamento do projeto. Cotações precisas e razoáveis podem não apenas garantir os lucros dos fornecedores, mas também fornecer aos clientes serviços-com boa relação custo-benefício.
1, Os principais fatores que afetam a cotação para amostragem de placa de circuito
(1) Parâmetros da placa de circuito
Contagem de camadas: O número de camadas na placa de circuito é um dos fatores importantes que afetam a cotação. Quanto mais camadas houver, mais complexo se torna o processo de produção e mais materiais e procedimentos são necessários. Por exemplo, em comparação com painéis simples, os painéis-de dupla face exigem fiação, perfuração, galvanoplastia e outras operações em ambos os lados do substrato, o que aumenta significativamente a dificuldade e o custo de produção; Placas multicamadas requerem processos complexos, como produção gráfica de camada interna, laminação e processamento de furo cego, e a cotação aumentará passo a passo com o aumento das camadas.
Tamanho: O tamanho da placa de circuito afeta diretamente a quantidade de matéria-prima utilizada. Placas de circuito maiores requerem mais materiais de substrato, folha de cobre, tinta para máscara de solda, etc., e também consomem mais equipamentos e mão de obra no processo de produção, resultando em custos aumentados e cotações naturalmente mais altas.
Largura/espaçamento da linha: A largura e o espaçamento da linha fina exigem processos de produção extremamente elevados. Para obter larguras e espaçamentos de linha menores, são necessários equipamentos de exposição de maior precisão, processos de gravação mais avançados e controle de qualidade mais rigoroso, o que sem dúvida aumentará significativamente os custos de produção e se refletirá na cotação. Por exemplo, em placas de circuito de interconexão de alta-densidade, a largura/espaçamento da linha pode atingir dezenas de micrômetros ou até menos, e o preço de amostragem será muito maior do que o de placas de circuito comuns.
Abertura: O processamento de placas de circuito com pequenas aberturas é difícil, especialmente para pequenos orifícios, como microporos. A produção de aberturas menores que 0,3 mm requer o uso de equipamento de perfuração a laser, e requisitos rigorosos são impostos à precisão da perfuração e à qualidade da parede do furo. Além disso, a pequena abertura também pode envolver processos especiais de galvanoplastia para garantir a uniformidade e confiabilidade da camada de cobre dentro do furo, o que aumentará os custos e afetará a cotação.
(2) Seleção de materiais
Materiais de substrato: Diferentes materiais de substrato têm diferenças de preço significativas. A placa comum de fibra de vidro de resina epóxi FR-4 tem um custo relativamente baixo e é o material de substrato mais amplamente utilizado; Placas de alta frequência têm características de baixa constante dielétrica e baixa perda, tornando-as adequadas para transmissão de sinais de alta frequência, mas são caras; Placas de circuito à base de metal têm bom desempenho de dissipação de calor e são comumente usadas em produtos eletrônicos de potência. Seu custo também é superior ao dos materiais de substrato comuns. A escolha de diferentes materiais de substrato pode causar flutuações significativas nas cotações de amostras.
Espessura da folha de cobre: A espessura da folha de cobre afeta a condutividade e a capacidade de transporte de corrente da placa de circuito. Folhas de cobre mais espessas, como 35 μm e 70 μm, requerem mais material de cobre durante o processo de fabricação e aumentam a dificuldade de gravação e outros processos, resultando em custos mais elevados e cotações mais altas.
(3) Requisitos do processo
Processo de tratamento de superfície: Os processos comuns de tratamento de superfície incluem pulverização de estanho, deposição química de ouro, deposição de estanho, deposição de prata, etc. O custo do processo de pulverização de estanho é relativamente baixo, mas o nivelamento da superfície e a soldabilidade são relativamente pobres; O processo de ouro por imersão química pode fornecer boa planicidade, soldabilidade e resistência à oxidação, adequado para soldagem de alta-precisão e peças de dedo de ouro, mas o custo é relativamente alto; Os processos de estanho por imersão e prata por imersão apresentam bom desempenho de soldagem, mas seus preços também são mais elevados do que os do processo de estanho por pulverização. Diferentes escolhas de processos de tratamento de superfície afetarão diretamente a cotação de amostragem.
Processo especial: Se a placa de circuito exigir processos especiais, como furos cegos enterrados, perfuração traseira, furos de disco, controle de impedância, etc., isso aumentará significativamente a dificuldade e o custo de produção. O processo de furo cego enterrado requer controle preciso da perfuração e laminação da camada interna durante o processo de fabricação da placa multi-camadas; A tecnologia de backdrilling é usada para remover o excesso de resíduos de perfuração e melhorar a integridade do sinal; O processo de perfuração do disco requer perfuração no meio da almofada de solda, com requisitos de precisão extremamente elevados; O controle de impedância requer controle rigoroso dos parâmetros de fiação e características do material da placa de circuito para atender aos requisitos específicos de transmissão de sinal. A aplicação destes processos especiais aumentará significativamente a cotação da amostragem.
(4) Quantidade do pedido e prazo de entrega
Quantidade do pedido: Geralmente, quanto mais amostras houver, menor será o custo unitário. Isso ocorre porque no processo de produção alguns custos, como taxas de engenharia, taxas de fabricação de chapas, etc., são fixos. À medida que a quantidade aumenta, esses custos fixos podem ser divididos entre mais placas de circuito, reduzindo assim o custo de uma única placa de circuito e tornando a cotação mais vantajosa.
Requisito de tempo de entrega: Pedidos urgentes exigem que os fornecedores ajustem seus planos de produção, priorizem a produção e podem exigir mão de obra adicional, investimento em equipamentos ou métodos de transporte ainda mais rápidos, porém mais caros, resultando em taxas adicionais aceleradas e cotações mais altas.
2, processo de cotação de amostragem de placa de circuito
(1) O cliente envia requisitos
O cliente fornece ao fornecedor documentos detalhados de projeto da placa de circuito, como arquivos Gerber, e especifica claramente os vários parâmetros, requisitos de material, requisitos de processo, quantidade de amostra e requisitos de tempo de entrega da placa de circuito.
(2) Avaliação de fornecedores
Após receber as necessidades do cliente, o fornecedor organiza pessoal técnico e de engenharia para analisar os documentos de projeto da placa de circuito, avaliar a dificuldade e o custo da produção. Com base nos parâmetros, materiais e requisitos de processo da placa de circuito, calcule o custo da matéria-prima, custo de processamento, custo de mão de obra, custo de depreciação do equipamento e lucro para determinar a cotação preliminar.
(3) Feedback da cotação
O fornecedor fornecerá ao cliente feedback sobre a cotação calculada, além de fornecer uma lista de cotação detalhada, listando a composição e base de cálculo de cada custo, para que o cliente possa entender a razoabilidade da cotação.
(4) Comunicação e negociação
Após receber o orçamento, o cliente pode ter dúvidas ou solicitar ajustes em termos de preço, acabamento e outros aspectos. Fornecedores e clientes devem ter comunicação suficiente e fazer ajustes apropriados na cotação com base nas necessidades do cliente até que ambas as partes cheguem a um acordo.
(5) Assine o contrato
Após ambas as partes chegarem a um consenso sobre a cotação e vários termos, é assinado um contrato de amostragem para esclarecer os direitos e obrigações de ambas as partes, incluindo preço, prazo de entrega, padrões de qualidade, métodos de pagamento e outros conteúdos.
3, modos de cotação comuns para amostragem de placa de circuito
(1) Modo de cotação fixa
O fornecedor calcula um preço de amostragem fixo com base nas necessidades do cliente de uma só vez. Este modo é adequado para amostragem de placas de circuito com requisitos claros e processos simples. Os clientes podem saber claramente o custo final, mas se houver alterações nos requisitos durante o processo de amostragem, pode ser necessário renegociar o preço.
(2) Modo de cotação escada
Defina diferentes níveis de preços com base na quantidade de amostras. Quanto mais quantidade, menor o preço unitário. Incentive os clientes a aumentar o número de amostras. Este modelo pode, até certo ponto, reduzir o custo unitário para os clientes, ao mesmo tempo que beneficia os fornecedores na melhoria da eficiência da produção e dos lucros.
(3) Modo de cotação personalizado
Para placas de circuito com requisitos de processo complexos e especiais, os fornecedores fornecem orçamentos personalizados com base na dificuldade e custo específicos do processo. Esse modelo pode refletir com mais precisão os custos de produção, mas o processo de cotação é relativamente complexo e requer comunicação-profundada e avaliação técnica entre fornecedores e clientes.