Placa de circuito de orifício enterrado cegoé uma placa de circuito impressa amplamente usada no campo da fabricação de produtos eletrônicos, caracterizada pela ausência de orifícios através do processo de fabricação. Para garantir o desempenho e a confiabilidade das placas de circuito de orifícios enterrados, precisamos implementar medidas estritas de controle de qualidade. A seguir, são apresentadas as principais etapas e indicadores para o controle de qualidade das placas de circuito de orifícios enterrados cegos:
1. Teste de conectividade do circuito: Este é o primeiro passo no controle de qualidade, com o objetivo principal de verificar se cada ponto de conexão na placa de circuito de orifício enterrado cego está correto e livre de erros. Os métodos de teste normalmente incluem inspeção manual e o uso de equipamentos de teste automatizados. Se forem encontrados algum problema, eles precisam ser reparados em tempo hábil e o teste de conectividade precisará ser repetido até que eles passem.
2. Controle da largura e espaçamento da linha: a largura e o espaçamento da linha afetam diretamente o desempenho e a qualidade da transmissão de sinal da placa de circuito. Portanto, é necessário controlar estritamente a largura e o espaçamento das linhas durante o processo de produção. Isso pode ser alcançado através do ajuste preciso dos modelos de impressão e do uso de equipamentos de alta precisão. Ao mesmo tempo, é necessário inspecionar regularmente a largura e o espaçamento das linhas para garantir que elas atendam aos requisitos de projeto.
3. Controle da espessura da máscara de solda: A máscara de solda é um material importante usado para proteger as placas de circuito, e sua espessura afeta diretamente a vida útil do serviço e a resistência à corrosão da placa de circuito. Portanto, é necessário controlar estritamente a espessura da camada de máscara de solda durante o processo de produção. Os instrumentos de medição de espessura podem ser usados para teste e ajustes podem ser feitos com base nos resultados dos testes.
4. Qualidade do tratamento da superfície: A qualidade do tratamento da superfície das placas de circuito de orifícios enterrados também tem um impacto significativo em seu desempenho. Os métodos comuns de tratamento de superfície incluem revestimento químico de ouro, revestimento de ouro eletroplastado, OSP, etc. É necessário garantir a qualidade desses métodos de processamento para melhorar a resistência a oxidação e a condutividade da placa de circuito.
5. Controle de qualidade da soldagem: A soldagem é um processo crítico para conectar vários componentes e placas de circuito. Portanto, a qualidade da solda é crucial para o desempenho de toda a placa de circuito. É necessário monitoramento rigoroso do processo de soldagem para garantir a qualidade e a confiabilidade das juntas de solda.
6. Inspeção acabada do produto: Após a produção de placas de circuito de orifícios enterrados cegos, é necessária a inspeção acabada do produto para garantir seu desempenho e confiabilidade. Os itens de inspeção incluem testes de conectividade de circuito, inspeção da largura e espaçamento da linha, medição da espessura da máscara de solda, etc. Somente as placas de circuito enterradas que passaram pela inspeção acabada do produto podem ser colocadas em uso no mercado.