Como principal transportador de novos sistemas eletrônicos de veículos de energia, o processamento de placas PCB enfrenta muitos desafios únicos, e suas características especiais e precauções durante o processamento têm atraído muita atenção.
Características especiais deprocessamento de fornecedor de placa pcb para veículos de energia nova
Projeto de alta capacidade de carga de corrente
Os sistemas de energia dos novos veículos energéticos, como sistemas de gerenciamento de baterias e sistemas de acionamento de motores, precisam lidar com correntes elevadas. Isso exige que as placas de circuito impresso tenham alta capacidade de transporte de corrente. Durante o processamento, geralmente são utilizados materiais espessos de folha de cobre, com espessura de até 3 onças ou até mais, para reduzir a resistência da linha e minimizar a geração de calor e perdas durante a transmissão de corrente. Ao mesmo tempo, para linhas de alta corrente, será realizado um projeto de alargamento para aumentar a-área da seção transversal da linha, garantindo transporte estável de altas correntes. Por exemplo, no BMS, o circuito que conecta o módulo da bateria e o controlador pode transmitir com eficiência altas correntes para carga e descarga da bateria através de dispositivos especiais.
folha de cobre espessa e design ampliado.
Melhoria da capacidade de processamento de sinais de{0}alta frequência
Com o desenvolvimento de novos veículos de energia inteligentes e conectados em rede, os requisitos para processamento de sinais de alta-frequência em sistemas de comunicação veicular, sistemas de assistência à direção autônoma etc. estão se tornando cada vez mais elevados. Para atender a essas necessidades, as placas de circuito impresso para novos veículos de energia precisam otimizar o layout do circuito durante o processamento, reduzir o número e o comprimento das vias no caminho de transmissão do sinal e reduzir a reflexão do sinal e a diafonia. Ao mesmo tempo, são utilizadas placas especiais, como materiais com baixa constante dielétrica e baixa perda dielétrica, para garantir a integridade dos sinais de alta{4}}frequência durante a transmissão. Por exemplo, o processamento da placa PCB dos módulos de comunicação 5G requer um controle rigoroso da impedância característica do circuito para garantir a transmissão estável do sinal em altas frequências.
Projeto complexo de gerenciamento térmico
Durante a operação de veículos de novas energias, alguns componentes eletrônicos, como controladores de motor e módulos de carregamento, geram uma grande quantidade de calor. Para garantir a operação normal de placas de circuito impresso e componentes eletrônicos em ambientes-de alta temperatura, projetos complexos de gerenciamento térmico precisam ser integrados durante o processamento. Por um lado, uma grande área de camada de folha de cobre para dissipação de calor será projetada na placa PCB para dissipar rapidamente o calor através da excelente condutividade térmica da folha de cobre; Por outro lado, podem ser utilizadas estruturas especiais de dissipação de calor, tais como dissipadores de calor metálicos embutidos ou adesivos termocondutores, para aumentar o efeito de dissipação de calor. Por exemplo, no processamento de placas PCB de controladores de motor, uma grande área de folha de cobre para dissipação de calor é colocada abaixo dos principais elementos de aquecimento e firmemente integrada à estrutura de dissipação de calor do invólucro, reduzindo efetivamente a temperatura dos componentes.
Precauções para processamento de placas PCB para veículos de energia nova
Seleção de materiais e controle de qualidade
Devido ao complexo ambiente de trabalho das placas de circuito impresso para veículos de novas energias, há uma grande demanda por estabilidade e confiabilidade do material. Antes do processamento, é necessário selecionar rigorosamente os materiais. Para materiais de substrato, é necessário garantir que eles tenham boa resistência ao calor, resistência à umidade e propriedades de isolamento elétrico, como o uso de materiais de alto-desempenho, como a poliimida. Ao mesmo tempo, é realizada uma triagem rigorosa da qualidade dos componentes eletrônicos para garantir seu desempenho estável em ambientes agressivos, como alta temperatura e alta umidade.
Requisitos rigorosos para precisão de usinagem
O layout do circuito das placas de circuito impresso usadas em veículos de novas energias é frequentemente complexo e requer precisão de processamento extremamente alta. Ao perfurar, é necessário garantir a precisão e perpendicularidade da pequena abertura (como abaixo de 0,15 mm) para evitar problemas como desvios do furo e rebarbas, que podem afetar o desempenho da conexão elétrica. Ao gravar o circuito, é necessário controlar com precisão a largura e o espaçamento do circuito para garantir que a tolerância de largura/espaçamento da linha esteja dentro de uma faixa muito pequena, atendendo aos requisitos do projeto de circuito de alta-precisão.
Rigorosa inspeção de qualidade e testes de confiabilidade
Para garantir a operação segura de veículos de energia nova, a placa PCB processada deve passar por rigorosa inspeção de qualidade e testes de confiabilidade. Além da inspeção rotineira de aparência e testes de desempenho elétrico, também são necessários testes de confiabilidade ambiental, como alta temperatura, alta umidade e vibração. Ao colocar a placa de circuito impresso em um ambiente de alta temperatura (como 125 graus) e alta umidade (como 85% RH) por um longo período para teste, simulando o ambiente operacional real de um carro, a placa PCB é verificada quanto a problemas como circuitos abertos, curtos-circuitos e descolamento da junta de solda. Ao mesmo tempo, são realizados testes de vibração para simular a situação de vibração durante o processo de condução do carro, garantindo o desempenho estável da placa de circuito impresso sob condições de trabalho complexas.