O processo PCB PAD é uma parte muito importante do processo de produção da placa de circuito, que envolve a instalação de moldagem e fiação da placa de circuito e é muito crítica.
1. Tecnologia de montagem na superfície (SMT)
Atualmente, o SMT é a tecnologia PCB PAD mais usada, representada pelos componentes SMD. O processo SMT PAD não requer orifícios, mas é soldado diretamente na superfície da PCB. Comparados aos processos tradicionais de PAD baseados em orifícios, os processos de PAD SMT têm muitas vantagens, como boa confiabilidade, alta densidade, alta velocidade, bom desempenho elétrico e podem ser automatizadas. Portanto, a tecnologia SMT PAD se tornou uma das tecnologias preferidas na indústria de eletrônicos.
2. Padding de solda de ondas (THT)
A solda de ondas é uma técnica de solda tradicional que é alcançada através da inserção de componentes do buraco e solda manual. Essa tecnologia foi amplamente utilizada no processo de fabricação das luzes LED iniciais e tem sido amplamente aplicada no setor há muito tempo. Embora o processo de solda de onda seja mais lento e maior do que a solda SMT, ele ainda é muito útil em certos aspectos.
3. Bonding de prensagem a quente (COB)
O processo Cob Pad também é uma tecnologia emergente que usa a ligação para conectar chips e substratos de PCB. Nesta tecnologia, as bolachas de silício estão conectadas a substratos de PCB revestidos com substâncias adesivas. Em seguida, use pressão e temperatura para conectar o chip ao PCB. Embora o custo dessa tecnologia seja muito maior que o SMT, sua aplicação em certos campos é extremamente extensa, especialmente em campos digitais e de segurança em larga escala.
4. Conexão da placa de mídia (MID)
O Processo Mid Pad é um novo tipo de tecnologia de conexão com PCB que utiliza a capacidade de gerar estruturas tridimensionais para fornecer soluções para muitas aplicações. A tecnologia MID PAD pode produzir conectores de PCB 3D, motores e outros produtos eletrônicos. A vantagem da tecnologia MID PAD é que ela possui funcionalidade extremamente alta, que pode obter uma integração perfeita de vários componentes independentes em um PCB, reduzindo assim o volume e o peso dos produtos eletrônicos.