Fatores de custo de chapa metálica
Área da placa: os fabricantes de placas de circuito impresso calcularão primeiro o custo com base na área total da placa necessária para o layout. O projeto do layout visa maximizar o aproveitamento das placas e reduzir o desperdício de cantos. Por exemplo, se o tamanho de uma placa padrão for A × B e o tamanho de uma única placa de circuito impresso for a × b, n placas de circuito impresso podem ser colocadas em uma placa por meio de um layout razoável. O custo do conselho na taxa de imposição é igual ao preço unitário do conselho multiplicado por (nxaxb). Se o design do layout não for razoável, resultando em baixa utilização da placa, como ser capaz de colocar apenas um pequeno número de placas de circuito impresso, o custo da placa por unidade de placa de circuito impresso aumentará e o custo do layout aumentará naturalmente.
Tipos de pranchas: Preços para diferentes tipos de pranchas
Considerações do Conselho: Diferenças significativas. A placa FR-4 comum tem um preço relativamente mais baixo e é comumente usada para placas de circuito impresso em dispositivos eletrônicos em geral. Placas de alta frequência, como placas de PTFE usadas em equipamentos de comunicação 5G, possuem requisitos de características de material mais elevados e processos de fabricação complexos, e seus preços são muito mais elevados do que o FR-4. O fabricante calculará a taxa de layout com base no tipo de placa selecionada pelo cliente. Se os clientes escolherem materiais de placa de alta qualidade, o custo dos materiais de placa no custo de emenda aumentará significativamente.
O número de camadas de circuito: O número de camadas de circuito em uma placa de circuito impresso é um fator importante que afeta a complexidade do processo. O processo de placa-dupla camada é relativamente simples, enquanto placas multi-camadas (como 8 ou 16 camadas) exigem laminação, perfuração, galvanoplastia e outros processos mais precisos. Quanto mais camadas houver, maior será a dificuldade de produção, resultando em maior perda de equipamentos, custos de mão de obra e consumo de matéria-prima. Por exemplo, o custo de fabricação de uma placa laminada de 8-camadas é muito maior do que o de uma placa-de camada dupla, porque as placas multicamadas exigem precisão extremamente alta no controle de temperatura e pressão durante o processo de laminação, e cada camada adicional de fiação requer processos adicionais de perfuração e galvanoplastia para obter conexões intercamadas.
Requisitos especiais de processo: Se o layout envolver processos especiais, como tecnologia de furo cego enterrado ou produção de circuitos finos (largura/espaçamento de linha extremamente pequeno), o fabricante aumentará os custos correspondentes. Furos cegos enterrados requerem tecnologia precisa de perfuração a laser, que é cara e complexa de operar; A produção de circuitos finos requer processos rigorosos de exposição e gravação, resultando em uma taxa de refugo relativamente alta. Tomando linhas finas como exemplo, se a largura/espaçamento da linha atingir 50 μm ou menos, em comparação com a largura/espaçamento convencional de 100 μm, o custo do layout pode aumentar em 30% -50% para cobrir o aumento de custo causado por processos especiais.