Ampla gama de áreas de aplicação e forte demanda
Estação base de comunicação 5G: a implantação-em grande escala de redes 5G exige que as estações base de comunicação tenham maior capacidade de processamento e transmissão de dados. Uma placa de circuito impresso de alta-frequência-de alta velocidade com mais de 10 camadas pode suportar layouts de circuitos complexos e atender aos requisitos rigorosos de componentes principais, como módulos de RF de estação base e unidades de processamento de banda base para transmissão de sinal de alta-velocidade. Ao otimizar a estrutura intercamada e os materiais de baixa perda, o sinal permanece estável durante a transmissão-de longa distância, reduzindo efetivamente o atraso e a atenuação do sinal, alcançando assim as características de alta-velocidade e baixa latência das redes 5G.
Computação de alto desempenho: em dispositivos de computação de alto-desempenho, como servidores e supercomputadores em data centers, o processamento rápido e a troca de dados massivos exigem que as placas de circuito impresso tenham excelente integridade de sinal. A estrutura multi-camadas com mais de 10 camadas fornece espaço de fiação suficiente para processadores complexos, memória e circuitos de interface de alta-velocidade, realizando a construção de canais de dados de alta-velocidade entre chips. As características de alta-frequência e{8}}velocidade garantem transmissão de dados em alta-velocidade entre diferentes componentes, melhorando significativamente o desempenho geral e a eficiência computacional dos dispositivos de computação.
Aeroespacial e Defesa: Sistemas aviônicos de aeronaves, equipamentos de comunicação via satélite no campo aeroespacial, bem como sistemas de radar e de guerra eletrônica em equipamentos de defesa e militares, todos têm requisitos extremamente elevados para a confiabilidade e capacidades de processamento de dados em alta-velocidade de dispositivos eletrônicos.Alta freqüênciae placas de circuito impresso de alta-velocidade com mais de 10 camadas podem funcionar de maneira estável em ambientes extremos. Seu design multi-camadas pode proteger eficazmente a interferência eletromagnética, garantir a transmissão precisa de sinais importantes e fornecer suporte sólido para navegação de aeronaves, controle de sistemas de armas e muito mais.
Dificuldades técnicas e avanços
Seleção e aplicação de materiais: placas de circuito impresso de alta frequência e{0}}velocidade têm requisitos extremamente rigorosos para a constante dielétrica (Dk) e o fator de perda dielétrica (Df) dos materiais. Os fornecedores precisam usar materiais especiais com baixo Dk e baixo Df, como materiais compósitos à base de politetrafluoroetileno (PTFE), polímeros de cristal líquido (LCP), etc. No entanto, esses materiais são difíceis de processar e têm pouca compatibilidade com os processos tradicionais de fabricação de PCB. Os fornecedores alcançaram a aplicação precisa de materiais especiais em PCBs multi{4}}camadas por meio de pesquisa e desenvolvimento contínuos, otimização de fórmulas de materiais e técnicas de processamento, reduzindo perdas de transmissão de sinal e melhorando a velocidade de transmissão de sinal.
Projeto de estrutura de circuito fino e multi{0}}camadas: à medida que o número de camadas aumenta, como obter um layout de circuito fino em um espaço limitado e, ao mesmo tempo, garantir a estabilidade da transmissão do sinal entre camadas se torna um grande desafio. Os fornecedores usam software de design avançado e tecnologia de modelagem e simulação 3D para otimizar o layout do circuito, controlar com precisão a largura da linha, o espaçamento entre linhas e o espaçamento entre camadas do circuito. Por meio de tecnologia aprimorada de fotolitografia e equipamentos de processamento de alta{4}}precisão, a produção de larguras/distâncias de linha de 50 μm ou até mais finas foi alcançada, garantindo a transmissão precisa de sinais de alta-velocidade em estruturas de múltiplas-camadas e reduzindo a reflexão do sinal e diafonia.
Gerenciamento de dissipação de calor: placas de circuito impresso de alta frequência e{0}}alta velocidade geram uma grande quantidade de calor durante a operação, especialmente em estruturas multi-camadas, onde os problemas de dissipação de calor são mais proeminentes. O fornecedor adota tecnologias como laminados revestidos-de cobre à base de metal e camadas-incorporadas de dissipação de calor, combinadas com um design de dissipação de calor otimizado, para dissipar rapidamente o calor. Por exemplo, em algumas placas de circuito impresso de servidor de alto-desempenho, ao incorporar camadas de dissipação de calor de cobre em estruturas multi-camadas e projetar canais especiais de dissipação de calor, a temperatura operacional da placa de circuito impresso é efetivamente reduzida, garantindo a operação estável-do equipamento a longo prazo.