Usando o software profissional de simulação eletromagnética, o caminho de transmissão, as mudanças de impedância e a interferência potencial de sinais sob diferentes aberturas e layouts são simulados para determinar o esquema de design que é mais adequado paraalta frequênciae transmissão de sinal de alta velocidade, garantindo que os sinais possam atingir seu destino com rapidez e precisão com perda mínima e interferência em ambientes de linha complexos.
Seleção de material: Selecione folhas com excelente estabilidade constante dielétrica e características de baixa perda, que podem reduzir a perda de energia e a dispersão de sinais em torno dos orifícios do IDH. Ao mesmo tempo, o material e a espessura apropriados da folha de cobre podem não apenas garantir uma boa condutividade, mas também combinam perfeitamente com os orifícios do IDH, aumentam a estabilidade mecânica da placa de circuito e impedem a deformação ou a quebra da parede do orifício devido à diferença na coeficiente de expansão térmica do material durante o uso a longo prazo, que afeta a qualidade da transmissão de sinal.
Tecnologia de processamento: o equipamento de perfuração de alta precisão garante que a conquista precisa da abertura do IDH e os processos de eletroplatação subsequentes sejam de extrema importância. Ao adotar a tecnologia de eletroplatação de pulso avançado, uma camada de cobre uniforme, densa e de alta pureza pode ser depositada na parede do orifício, reduzindo efetivamente a resistência da parede do orifício e melhorando a confiabilidade das conexões elétricas, para que os sinais possam manter uma forte potência de transmissão ao passar pelos furos de IDH.
Quality inspection: From the raw materials entering the factory to the strict inspection after each layer of circuit board production is completed, comprehensive monitoring of the dimensional accuracy, positional accuracy, and hole wall quality of HDI apertures is carried out using electron microscopes, automatic optical inspection equipment, etc. Any potential defects that may affect the performance of the circuit board are detected and eliminated in a timely manner, ensuring the optimal performance da placa de circuito no link chave da abertura de IDH em todos os aspectos,
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